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[ エレクトロニクス ]
(2019/5/31 05:00)
コネクテックジャパン(新潟県妙高市、平田勝則最高経営責任者〈CEO〉、0255・72・7020)は、2023年に接合温度を30度Cまで下げた半導体の基板実装技術...
(残り:570文字/本文:650文字)
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