OKIアイディエス、宇宙機器の熱伝導解析 設計高度化・開発短縮支援

(2024/11/26 05:00)

  • PCBの熱解析シミュレーション。機器筐体放熱設計の高度化に寄与する

OKIアイディエス(群馬県高崎市、滝沢家信社長)は、宇宙機器向けの熱解析シミュレーションサービスを27日から始める。急激に変わる動作環境や地上と異なる特殊な環境に置かれるロケットや人工衛星に搭載する機器の物体間の熱伝導を正確にシミュレーションし、機器筐体(きょうたい)放熱設計の高度化や開発期間短縮を支援する。宇宙ビジネスを手がけるベンチャーなどの民間企業(ニュースペース)向けに提案し、2026年度に5000万円の売り上げを目指す。

空気が存在しない宇宙空間ではファンなどを使った空冷ができないため、発熱源の電子部品からプリント配線板(PCB)を介して筐体へと熱伝導させる放熱が中心となる。地上での冷却手段が使えず、地上から宇宙空間の真空環境へ移行する急激な環境変化により、熱伝導の正確な予測が難しいという課題がある。

熱解析シミュレーションは、熱の移動による機器の温度分布状態などを机上で算出する手法。機器が置かれる環境を自由に設定し、実物では測定が難しい箇所の温度も算出できる。新サービスでは、時間とともに変化する温度分布を解析する手法「非定常熱解析」を用い、実際の動作条件下での温度変動を詳細に再現するシミュレーションが可能だ。

新サービス向けにハードウエアの機構・実装・電気設計の専門家で構成するチームを発足させた。各専門家の知見を活用して熱伝導率を考慮したシミュレーションモデルを作成して解析し、効率的な放熱ルートを確保できるPCB上の部品配置や装置内機器レイアウトの提案ができる体制を整えた。

OKIアイディエスは産業用機器や医療用機器などの設計開発受託事業を手がけるOKI子会社。

(2024/11/26 05:00)

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