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[ エレクトロニクス ]
(2016/5/23 05:00)

【名古屋】エルシード(名古屋市天白区、ヨハン・ピーター・エックマン社長、052・838・6624)は、次世代半導体材料である炭化ケイ素(SiC)基板用に超高速ス...
(残り:400文字/本文:480文字)
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