エレクトロニクス ニュース

(2018/8/8 05:00)

サムコ、薄膜技術に「MI」導入 材料開発期間短縮

【京都】サムコは人工知能(AI)技術やビッグデータ(大量データ)で材料開発を効率化する「マテリアルズ・インフォマティクス(MI)」と呼ぶ手法を用いた研究開発に着手した。5月に移転拡張した米シリコンバレーの同社研究所を中心に、MI技術を持つ現地ベンチャー企業などと組み、半導体製造装...

日立ハイテクノロジーズ、走査電子顕微鏡を投入 レンズ距離調整不要

日立ハイテクノロジーズは、試料の観察にかかる手間を省き、処理能力を従来比約2倍に向上した走査電子顕微鏡「SU7000」を発売した。電子部品材料や高分子材料など、...

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キヤノン、明るさ1万ルーメン超プロジェクター参入 スポーツ観戦向け

キヤノンは7日、明るさ1万ルーメン以上の業務用プロジェクター市場に参入すると発表した。3万5000ルーメンのレーザーを光源とするプロジェクターなど3機種を同日か...

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【電子版】サムスン・グループ、17兆円超の投資計画を発表 半導体・ディスプレーなど増強

 韓国最大のコングロマリット、サムスン・グループは8日、メモリーチップなど将来の成長に不可欠な製品の生産能力増強のため、180兆ウォン(約17兆9000億円)を...

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TDK、積層チップビーズ開発 直流抵抗50%減・定格電流2倍

TDKは7日、従来製品と比べて直流抵抗を50%低減し、定格電流を2倍にした積層パワーチップビーズ「MPZ0603―H=写真」シリーズを開発したと発表した。電源の...

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