エレクトロニクス ニュース

(2019/5/20 05:00)

シャープ、役員体制変更 次期社長候補が鴻海幹部に

シャープが役員体制を変更する。次期社長候補の一人と目されていた高山俊明常務執行役員が17日に退任。近く、親会社の台湾・鴻海精密工業グループの幹部職に就くとみられる。6月25日の定時株主総会を経て、鴻海の次期会長候補である劉揚偉氏らがシャープ取締役を退任し、新たに鴻海日本法人で社長...

ソニー、マイクロソフトと協業 コンテンツ・半導体・AI分野で

ソニーは、米マイクロソフト(MS)と協業する。ゲームやコンテンツのストリーミング(逐次再生)サービスでの利用を想定したクラウドソリューションを共同開発するほか、...

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FDK、高容量の小型全固体電池 SMD向け

FDKは表面実装部品(SMD)対応の小型全固体電池の高容量化品(写真)を開発した。電子部品規格に準拠した形状に変更し、電池容量を従来比3・5倍の500マイクロア...

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東芝メモリとWD、北上工場の設備を共同投資

東芝メモリと米ウエスタンデジタル(WD)は、岩手県北上市に東芝メモリが建設中の北上工場第1製造棟について、共同で設備投資を実施する契約を結んだ。導入する製造設備...

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【電子版】インテルなど米ハイテク大手、ファーウェイへの部品供給 相次ぎ停止

 半導体メーカー各社やグーグルなど米大手企業は、中国最大のテクノロジー企業、華為技術(ファーウェイ・テクノロジーズ)への重要なソフトウエアや部品の供給を凍結して...

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