Dialog Semiconductor、EcoXiP(TM) Octal xSPIフラッシュメモリがルネサスの高性能マイクロプロセッサRZ/A2Mに対応

産業用IoT市場向けに、業界で最も低消費電力の高速Octalフラッシュデバイスと最先端の組み込みAI処理性能を備えたルネサスのDRPテクノロジーを統合


英国ロンドン - 2020年8月11日 - パワーマネジメント、充電、AC／DCコンバータ、Wi-fiおよびBluetooth(R) low energy テクノロジーの大手プロバイダであるDialog Semiconductor plc*1)（XETRA：DLG*2)、以下 「Dialog」）は本日、Adesto Technologies（以下「Adesto」）の買収によりDialogのポートフォリオに加わったEcoXiP™ Octal xSPI NVM（non-volatile memory）が、ルネサスエレクトロニクス株式会社（以下「ルネサス」）のArm(R)ベースマイクロプロセッサ（MPU）「RZ/A2M」*3)と組み合わせて使用できるよう最適化されたことを発表しました。これにより、小型機器、サービスロボット、産業機械などの用途において、高速組み込みAI画像処理に対応したRZ/A2Mを使用するお客様は、業界で最も電力消費量の低いOctal xSPI NORフラッシュデバイス「EcoXiP」のシステムレベルでのメリットを利用することができます。
*1): https://www.dialog-semiconductor.com/
*2): https://www.dialog-semiconductor.com/investor-relations
*3): https://www.renesas.com/jp/ja/products/microcontrollers-microprocessors/rz/rza/rza2m.html

ルネサスのMPUを利用するシステムにおいて、EcoXiPは超高速起動を可能にすることで、インスタントオン機能やリアルタイムのシステム応答性を実現します。また、低消費電力AI推論のためのAIウェイトの効率的な保存も可能にします。さらに、EcoXiPにより、RZ/A2MなどのMPUがeXecute-in-Place（XiP）モードで動作し、外部フラッシュメモリから直接コードを実行することが可能になります。

ルネサスのエンタープライズ・インフラ・ソリューション事業部の事業部長である加藤 茂樹氏は、次のように述べています。「ルネサスは、独自の動的再構成プロセッサ（DPR）テクノロジーを搭載したRZ/A2M MPUにより、IoTエンドポイントにおいて電力消費の少ないリアルタイム画像処理を実現しています。成長を続ける当社のMPUエコシステムにDialogのEcoXiPデバイスを迎えることができ、大変うれしく思います。Dialogと協力し、当社のMPUとEcoXiPの組み合わせにより、多くのアプリケーションにメリットがもたらされ、IoTエッジでのインテリジェント化が加速することを期待しています」

Dialogのインダストリアル事業担当CTOであるギデオン・イントレーター（Gideon Intrater）は、次のように述べています。「ルネサスのRZ/A2Mとの組み合わせにより、EcoXiPのパフォーマンスと電力消費性がもたらす、さまざまな効果を実証することができます。ルネサスはRZ/A2Mにより、処理性能やリアルタイム性をさらに強化することで、IoTエンドポイントにおける組み込みAI画像処理を可能にしています。外部コンパニオンフラッシュメモリとしてEcoXiPは、AI画像処理を有効に活用する多くの新しいIoTアプリケーションに対して、パフォーマンスと電力消費の両面において最適なバランスを提供します」

EcoXiPは、xSPI（拡張シリアルペリフェラルインターフェース）通信プロトコルをサポートする最初のNORフラッシュデバイスの1つであり、同時Read-While-Write（RWW）機能を備えるとともに、フラッシュメモリの転送速度を高めレイテンシーを低減することで、Over The Air（OTA）アップデートやデータロギングにおいて大きなメリットをもたらします。また、EcoXiPにより、多くの新しいアプリケーションにおいて高価なオンチップ型組み込みフラッシュメモリを搭載する必要がなくなり、電力やシステムコスト、パフォーマンスを最適化します。他のOctalデバイスと比べて大幅に低い消費電力を実現し、Quad SPIデバイスと比べてはるかに優れたパフォーマンスを提供します。

EcoXipは量産中であり、Avnet、Arrow、Digi-Key、Futureをはじめとする大手代理店から購入することが可能です。

詳細については、 https://www.dialog-semiconductor.com/products/memory/octal-xspi-memory をご参照ください。

注：Dialog、EcoXiPおよびDialogのロゴは、Dialog Semiconductor plcまたはその子会社の商標です。ArmおよびArm Cortexは、欧州連合およびその他の諸国におけるArm Limitedの登録商標です。その他すべての製品・サービス名はそれぞれの所有者に帰属します。(C)Copyright 2020 Dialog Semiconductor. All rights reserved.


【Dialog Semiconductorについて】
Dialog Semiconductor（以下「Dialog」）は、モノのインターネット（IoT）やIndustry 4.0アプリケーションに電力を提供する標準およびカスタム集積回路（IC）の大手プロバイダです。Dialogの世界に誇る専門知識を活用し、バッテリーマネジメント、Bluetooth(R) low energy、Wi-fi、フラッシュメモリ、コンフィギュアラブルミックスドシグナル集積回路（CMIC）の提供、電力の効率化、充電時間の削減、パフォーマンスや生産性の継続的な向上にすることで現代のデバイスを次世代レベルへ導きます。

Dialogはファブレス経営を取り入れており、社会的な責任を持つ企業として、従業員、コミュニティ、その他関係者、事業環境に合わせたさまざまなプログラムを追及しています。数十年に渡り積み上げた経験や最高品質のイノベーションで、メーカーを次世代レベルへ導きます。そのイノベーションに対する情熱や企業家精神から、Dialogは、IoT、モバイル、コンピューティング&ストレージ、コネクテッドメディア、自動車などの市場向け省エネ半導体テクノロジー分野でトップの地位を維持しています。Dialogは、ロンドン近郊に本社を置き、グローバルセールス、研究開発（R&D）およびマーケティングに携わる企業です。2019年には約14億ドルの収益をあげ、最速の成長を記録している欧州系株式公開会社の1社であり続けています。現在、世界で2,300人の従業員を抱え、フランクフルト証券取引所上場企業です（FWB: DLG）（規制市場、プライムスタンダード、ISIN GB0059822006）。

詳しくは、 www.dialog-semiconductor.com をご覧ください。


【報道関係者お問い合わせ先】
Dialog Semiconductor：Mark Tyndall SVP Corporate Development & Strategy Dialog Semiconductor
TEL： [phone]
Mail：[e-mail]
Web： www.dialog-semiconductor.com
Twitter： @DialogSemi

株式会社井之上パブリックリレーションズ
Dialog Semiconductor PR担当：リットウィン、塚田、藤井
Mail：[e-mail]

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情報提供元：PRTIMES
本リリースの掲載元：https://prtimes.jp/main/html/rd/p/000000004.000033894.html