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ROGシリーズ最上位の「ROG MAXIMUS XIII EXTREME」をはじめ、第11世代 Intel Core プロセッサ対応マザーボード3製品を発表

(2021/4/22)

カテゴリ:商品サービス

リリース発行企業:ASUS JAPAN株式会社

ROGシリーズ最上位の「ROG MAXIMUS XIII EXTREME」をはじめ、第11世代 Intel Core プロセッサ対応マザーボード3製品を発表

ASUS JAPAN株式会社は、ROGシリーズ最上位の「ROG MAXIMUS XIII EXTREME」をはじめ、第11世代 Intel Core プロセッサ対応マザーボード3製品を発表しました。2021年4月23日(金)から販売を開始する予定です。


■ ROG MAXIMUS XIII EXTREME




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製品名 : ROG MAXIMUS XIII EXTREME
対応ソケット : LGA 1200
対応CPU : 第11世代 Intel Core プロセッサ/ 第10世代 Intel Core、Pentium Gold、Celeron プロセッサ
チップセット : Intel Z590
対応メモリ : DDR4-5333×4(最大128GB)
画面出力端子 : HDMI 2.0×1、Thunderbolt™ 4×2 (USB-C)×2
拡張スロット : PCIe 4.0 x16×2、PCIe 3.0 x4×1
ストレージ機能 : M.2×5 (ROG DIMM.2カード使用)、SATA 6Gb/s×6
無線機能 : Wi-Fi 6E (802.11 a/b/g/n/ac/ax)、 Bluetooth 5.2
有線LAN機能 : 10GBASE-T×1、2.5GBASE-T×1
USB(外部/内部): Thunderbolt™ 4×2 (2/0) 、USB 3.2 Gen 2x2×1 (0/1)、USB 3.2 Gen 2×9 (8/1)、USB 3.2 Gen 1×4 (0/4)、USB 2.0×4 (0/4)
フォームファクタ : Extended-ATX(305mm×277mm)
予定発売日 : 2021年4月23日(金)
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〇 「ROG MAXIMUS XIII EXTREME」の主な特長

・優れた電源回路
第11世代Intel(R)Core™Rocket Lakeプロセッサー向けに電源回路と最適化された冷却設計がされています。18+2 PowerStageはハイサイドとローサイドのMOSFETとドライバーを単一のパッケージに組み合わせることで、最新のプロセッサーが要求するパワーと効率を提供します。高温にも耐えるチョーク、10K日本製ブラックメタルコンデンサを採用しProCool II電源コネクタを採用することで電力線をしっかりと接続することできます。

・2つのThunderbolt 4(USB-C) ポート搭載
バックパネルには、最新の高速デバイスおよびドライブに最大40Gbpsの双方向帯域幅を提供するThunderbolt 4(USB-C) を2ポート搭載しています。Thunderbolt 4は、最大2つの外部4Kディスプレイもサポートし、PCIe帯域幅を最大32Gbpsに拡張することもできます。

・OptiMem III
OptiMem IIIは、シグナルインテグリティを向上させ、ノイズを軽減する独自のメモリトレースレイアウトの調整により、メモリキットをより低いレイテンシで実行し、より高い周波数で動作しながら電圧を下げることができます。 ROG Maximus XIII Extremeをお気に入りのモジュールとスタックし、大規模な帯域幅を必要とするアプリケーション向けに第11世代Intel(R)Core™Rocket Lakeeプロセッサーのスループットを最大化します。



■ PRIME Z590-P



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製品名 : PRIME Z590-P
対応ソケット : LGA 1200
対応CPU : 第11世代 Intel Core プロセッサ/ 第10世代 Intel Core、Pentium Gold、Celeron プロセッサ
チップセット : Intel Z590
対応メモリ : DDR4-5133×4(最大128GB)
画面出力端子 : HDMI 2.0×1、DisplayPort 1.4×1
拡張スロット : PCIe 4.0 x16×1、PCIe 3.0 x16×1、PCIe 3.0 x1×2
ストレージ機能 : M.2×3、SATA 6Gb/s×4
有線LAN機能 : 2.5GBASE-T×1
USB(外部/内部): USB 3.2 Gen 2x2×1 (1/0)、USB 3.2 Gen 2×1 (1/0)、USB 3.2 Gen 1×7 (2/5)、USB 2.0×6 (2/4)
フォームファクタ : ATX(305mm×234mm)
予定発売日 : 2021年4月23日(金)
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〇 「PRIME Z590-P」の主な特長

・DIGI+ VRM
ASUSオリジナルの「DIGI+ VRM」デジタル電源回路を、マザーボードの心臓部とも言えるCPU部分の電源回路に搭載されています。DIGI+ VRMは応答性に優れており、負荷によって激しく変動するCPUの要求電力に対して、低遅延でより正確な電力供給を行うことができます。

・Fan Xpert 4
Fan Xpert 4は、CPUファンとケースファン、および液冷ポンプの回転速度を温度に応じて細かく制御できるファンコントロール機能です。PWMファンとDCファンの両方に対応しており、PWMファンに対しては、DC制御を組み合わせることで低回転時の制御精度を向上する、PWM/DCハイブリッド制御の「Extreme Quietモード」を使用できます。

・SafeSlot Core+
SafeSlot Core +は、ASUS専用のPCIeスロットであり、破損を防ぐためにスロットを保護するステンレス製の一体型ブレースで強化されています。 金属カバーはフックでスロットにしっかりと固定されており、アセンブリ全体が強化されたはんだでPCBにしっかりと固定されており、カードを引き抜く方向に1.6倍、カードの荷重がかかる方向に1.6倍の強度を持たせており、重量のあるグラフィックカードの安全な基盤を提供します。


■ PRIME B560M-A




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製品名 : PRIME B560M-A
対応ソケット : LGA 1200
対応CPU : 第11世代 Intel Core プロセッサ/ 第10世代 Intel Core、Pentium Gold、Celeron プロセッサ
チップセット : Intel B560
対応メモリ : DDR4-5000×4(最大128GB)
画面出力端子 : HDMI 2.0×2、DisplayPort 1.4×1
拡張スロット : PCIe 4.0 x16×1、PCIe 3.0 x16×1、PCIe 3.0 x1×1
ストレージ機能 : M.2×2、SATA 6Gb/s×6
有線LAN機能 : 1000BASE-T×1
USB(外部/内部): USB 3.2 Gen 2×2 (2/0)、USB 3.2 Gen 1×4 (0/4)、USB 2.0×7 (4/3)
フォームファクタ : microATX(244mm×234mm)
予定発売日 : 2021年4月23日(金)
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〇 「PRIME B560M-A」の主な特長

・DIGI+ VRM
ASUSオリジナルの「DIGI+ VRM」デジタル電源回路を、マザーボードの心臓部とも言えるCPU部分の電源回路に搭載されています。DIGI+ VRMは応答性に優れており、負荷によって激しく変動するCPUの要求電力に対して、低遅延でより正確な電力供給を行うことができます。

・SafeSlot Core+
SafeSlot Core +は、ASUS専用のPCIeスロットであり、破損を防ぐためにスロットを保護するステンレス製の一体型ブレースで強化されています。 金属カバーはフックでスロットにしっかりと固定されており、アセンブリ全体が強化されたはんだでPCBにしっかりと固定されており、カードを引き抜く方向に1.6倍、カードの荷重がかかる方向に1.6倍の強度を持たせており、重量のあるグラフィックカードの安全な基盤を提供します。

・Armory Crate
Armory Crateは、サポートされている製品を集中管理するために設計された新しいユーティリティソフトウェアです。単一の直感的なインターフェースからASUS製品のキーボードやマウスの設定をすることもできます。さらに、Armoury Crateは専用の製品登録機能やニュースエリアも備えており、ASUSコミュニティの最新情報を入手する助けとなります。

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