電機・電子部品・情報・通信2

2019/11/22 05:00

NTT、レーザーでサビ除去技術開発 狭い場所・凹凸面対応

NTTは、回折光学素子(DOE)を用いた板状の装置で形状を整えたレーザービームを照射し、狭い場所や凹凸面のサビを簡単に除去する技術を開発した。従来品は高出力のレーザービームを左右に...

ICT世界の潮流PART7(22)デンマークで進むデジタルヘルス(下)

■介護人材不足、ICTで解決 【施設から在宅へ】 デジタルヘルスのインフラが整ったデンマークでも...

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AIで字幕、瞬時に生成 TBSが音声認識システム開発

TBSテレビ(東京都港区)は生放送の字幕をリアルタイム生成する音声認識システム「もじぱ」を開発した。...

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TDK、積層バンドパスフィルター開発 5G基地局ミリ波向け

TDKは第5世代通信(5G)基地局の高周波数帯のミリ波送受信回路部向けに、周波数を通過・制限する機能...

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村田製作所、岡山で新棟完成

村田製作所は生産子会社の岡山村田製作所(岡山県瀬戸内市)で建設していた新棟が完成した。投資額100億...

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電機・電子部品・情報・通信2面のニュース一覧(2019年11月21日)

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