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イクロステープは半導体製造工程用ウエハー表面保護テープとして使われ、高い密着性や剥離性など幅広い機能を持たせることができる点が特徴。
前職でも熊本でパワーデバイス製作所ウエハ製造管理部長を務め、モノづくりの課題と向き合っている」 ―課題にはどのような事例がありますか。
ウエハー状態でパッケージまで行う「ウエハーレベル・チップ・サイズ・パッケージ(WLCSP)」を採用し、ボールピッチを0・3ミリメートルまで狭小化した。
また、我々の強みはSiCウエハーからデバイスの製造、パッケージングまでを一貫して行っている点だ。... 現在、会津工場は同200ミリメートルウエハーがメインだが、自動車各社の需給状況によってはさらなる...
サービス人材育成重視 住友重機械工業の子会社、住友重機械イオンテクノロジー(東京都品川区)はウエハーに半導体特性を与える「イオン注入装置」で国内トップシェアを誇り、イ...
露光装置は「1ロット25枚のウエハーを処理するたびに、約10ギガバイト(ギガは10億)弱のデータを吐き出す」(杉山上席)。... キヤノンは機能向上策として、ウエハー重...
特徴は、チップレットをウエハー上に接合するチップ・オン・ウエハー(COW)と、ウエハー上にウエハーを接合するウエハー・オン・ウエハー(WOW)技術だ。バンプを使わずに垂...
300ミリウエハー増強 【金沢】東芝デバイス&ストレージ(川崎市幸区、島田太郎社長)は23日、傘下の加賀東芝エレクトロニクス(石川...
平面研削盤のほか半導体ウエハー研磨機など半導体関連装置の開発・生産に強みを持つ同社の海外展開を支援し、成長が見込まれるデジタル関連需要を取り込む。
半導体製造工程でのウエハー検査装置や小型光通信衛星端末など、小型・軽量化と高精度が求められる分野での利用を見込む。
水素は半導体ウエハー製造などの産業分野で年当たり200万トン程度、アンモニアは肥料用途を中心に同100万トン程度が日本で消費されている。
ウエハーに回路を書き込む前工程について装置別のシェア(金額ベース)をみると、露光やエッチング、成膜(CVD)など市場規模の大きい装置で日本企業はシェア1位を取れていない...
イオン注入装置はウエハーにリンやボロンなどの不純物イオンを打ち込み、電気特性を変化させる装置。... そこでウエハーを500度C程度に加熱した上でイオン注入を行い、熱処理を施す。
同事業所では6インチ(直径約150ミリメートル)や8インチ(同約200ミリメートル)のウエハーを取り扱う。24年の設備投資はウエハーの熱処理時に歪むことを防止し、回路パ...
菊陽町の生産拠点では、1月にも半導体ウエハー用研磨剤(CMPスラリー)の生産設備を本格稼働した。... 同材料はウエハー上のレジストに回路パターンをハンコのように押し当てて転写・形成す...
半導体製造工程はシリコンウエハーに回路を形成する「前工程」、そのウエハーからチップに切り分ける「後工程」に分けられる。
ウエハーの洗浄やエッチングに利用する薬液の処理について、三和油化工業の柳均社長は「年間1万トンから始め、近い将来4―5万トン程度にまで高めたい」と意欲を見せた。
対象となるのはウエハーの切り出しや配線、検査といった半導体の後工程で、中でも超微細半導体の積層や光回路の活用といった、高い技術力を必要とする先端領域への支援が中心だ。
