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【メビウスパッケージング】飯田高氏(いいだ・たかし)89年(平元)慶大院理工学研究科修士修了、同年東洋製缶入社。23年メビウスパッケージング取締役執...
電動システムの構築や電動コンポーネントの選定・開発、制御システムの検証・実装対応、製品全体の仕様決定、製品のパッケージング、試験評価・検証をそれぞれ進めた。
段ボール原紙などパッケージング系は同2・9%減の102万2000トンとなり、15カ月連続で減った。
内訳は、印刷用紙などグラフィック系が同8・4%減の667万1000トン、衛生用紙が同2・5%減の199万6000トンとなるものの、包装用紙などパッケージング系はほぼ横ばいで同0・2&#...
半導体製造では近年、前工程における回路微細化に加え、後工程のパッケージングの高密度化が注目される。
段ボール原紙などパッケージング系では物流の24年問題に対応した〞軽薄短小뗉ニーズの取り込みや、自動車向けに続く各種工業用の回復が期待される。
「技術的には当社が注力する半導体のパッケージング分野は後工程ではなく、前工程の連続ととらえている。... 半導体メーカー各社が多様な手法で配線工程の効率化に動いている状況で、パッケージング分野の技術開...
段ボール原紙や包装用紙などパッケージング系は同3・9%減の104万7000トンとなり、14カ月連続で減少した。
半導体の後工程のパッケージング技術に関わるテープや装置、独自プロセスの開発を進める。 実装技術開発室は複数のチップを積み重ねて性能を高める3次元実装や、複数のチップを一つのチップのよ...
半導体パッケージングのプロセスで、顧客の需要に対応したソリューションを提供する」 ―製品の生産体制の強化にも積極的に取り組んでいます。 ... (国内の&#...
【大分】ルネサスエレクトロニクスは20日、半導体のパッケージング開発拠点の一部を大分工場(大分県中津市)に移転すると発表した。
注力するパッケージングは食品や自動車など各種産業のインフラであり、需要は経済成長に比例している」 ―原紙、段ボール、紙おむつを含め、40を超す生産拠点を有していますが、事業をどう見て...
レゾナックは22日、米シリコンバレーに半導体材料やパッケージング技術の研究開発拠点を新設する方針を明らかにした。
内訳は段ボール原紙などパッケージング系は同3・2%減の102万7000トンで13カ月連続減。
