「互いの技術を使えば、機能の異なる複数の半導体チップを一つのパッケージ基板上に高密度で実装して高速伝送を実現する次世代半導体パッケージに役立つ」とした。(電機・電子部品・情報・通信に関連記事&...

半導体市場の成長に向けて最適な材料を提案する。 ... 半導体チップなどの表面を保護する感光性絶縁材料「パイメル」では生産体制を拡充する。... エポキシ樹脂用潜在性硬化剤「ノバキュ...

大日本印刷(DNP)はフォトマスク(半導体回路の原版)の外販事業者として世界トップ級のシェアを握っており、次世代半導体の量産を計画するラピダス(東京都千代田区&...

半導体の後工程である同技術は年々進化を遂げ、複数のチップを1パッケージに実装する「チップレット」も脚光を浴びる。... パワー半導体の接合技術を長年研究し、現在は先端半導体パッケージの技術開発に力を注...

先端半導体パッケージ市場での採用を想定。... 両社が共同で市場投入するDLT装置は、インターポーザーや半導体パッケージ基板に配線を描くのに使う。インターポーザーは平面に並べた複数の半導体チップとパッ...

半導体の微細化に伴いEUV露光機の高度化が進む中、半導体関連事業の成長に向けて次世代ペリクルを実用化し需要を取り込む。 ... 半導体パッケージにおいて高度化が求められる、後工程での...

三菱ガス化学は24―26年度まで3カ年の次期中計についても、半導体関連などに経営資源を集中投入する考えを示している。... 特に半導体関連は差異化事業と捉え、半導体パッケージ用基板の材料となるビスマレ...

富士通が売却を検討している半導体パッケージ製造子会社、新光電気工業の入札で、政府系ファンドの産業革新投資機構(JIC)が優先交渉権を得る見通しとなった。

半導体パッケージ用基板に用いるビスマレイミドトリアジン(BT)材料の生産能力増強など、体制整備を積極化している。... ただ特徴のある半導体は今でも足りないなど、まだら模様ではある」&...

TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は、半導体パッケージ基板のFC―BGAや、半導体回路の原板のフォトマスクを手がける。... 強みを伸ばしつつ、次世代半導体パッケージの変化に合...

需要が堅調な半導体パッケージ基板の開発・生産拠点とする。 ... TOPPANは半導体パッケージ基板の「FC―BGA」を同社の新潟工場(新潟県新発田市)で生産しており...

高橋社長は「半導体は利益が上がるバリューチェーンだ。... 同社は半導体パッケージ基板用銅張積層板や感光性フィルムなどの後工程材料で、世界トップクラスのシェアを持つ製品を多くそろえている。... 半導...

レゾナックは半導体材料の生産や出荷などの情報を一元管理・可視化するサプライチェーン・マネジメントシステムを構築した。同社が扱う半導体材料の12カテゴリーのうち、半導体パッケージ用モールド材など7カテゴ...

JCUは20日、半導体製造向け表面処理薬品で新ブランド「TIPHARES(ティファレス)」を立ち上げたと発表した。... 同社はプリント基板や半導体パッケージ基板向...

「半導体パッケージ用露光機の拡販に注力しており、次世代の機種を開発中だ。... 「半導体のマーケットは落ち着いてきた。他方、車載向けの半導体は活況が続くだろう。

半導体パッケージの需要が大きく落ち込んだことが響き、通期見通しは増収営業増益から増収営業減益に転じた。 磯部武司取締役執行役員は懸案の半導体について「24年度以降の需要回復を見込む」...

金額面での合意焦点 富士通が売却を目指す半導体パッケージ基板製造子会社の新光電気工業をめぐり、官民ファンドの産業革新投資機構(JIC)が最有力の売却先候補に浮上してい...

TSMC副社長のほか、同アライアンスに参画するイビデンの役員が登壇し、両社で共同開発した半導体パッケージ基板の配線の自動化技術について説明した。 ... 日本企業とも連携して3D実装...

「例えば当社は生成人工知能(AI)『チャットGPT』の普及で需要が高まる高密度半導体パッケージ基板のFC―BGA事業を展開する一方、プロモーションビジネスでチャットGPTの活用を考えて...

実験に使ったのは電子回路基板材料や半導体パッケージ基板材料、2次実装補強材の電子材料シート10製品。