- トップ
- 検索結果
記事検索結果
3,757件中、3ページ目 41〜60件を表示しています。 (検索にかかった時間:0.003秒)
時代に合った形で役割分担ができつつある」 ―7月に社名を「カーリット」に変更し、10月には子会社の日本カーリットやシリコンテクノロジーを吸収合併した上で事業持ち株会社に移行します。....
窒化シリコンの薄膜の両面に金の微細パターンを形成する。... 窒化シリコン製の厚さ100ナノメートルの誘電体の両面に、金の厚さ30ナノメートルの微細パターンができる。
高平坦ウエハーは子会社のシリコンテクノロジー(長野県佐久市)が、主に微小電気機械システム(MEMS)向けに酸化膜上にシリコン単結晶層を形成した「SOIウエハー」の基材用...
シリコンの上に鉄ガリウムを成膜する単純な構造で1ケルビン当たり15・2マイクロボルト(マイクロは100万分の1)の電力を発生する。... ゼーベック効果の大きいシリコンの上に磁性材料の...
同社が得意とするのはパッキンやガスケット、オイルシールなど厳しい品質が求められるゴム製品だが、最近ではデザイン性が求められる色つきのシリコン雑貨や、金属にゴムを焼き付けた製品など幅広く手がける。
LiBの負極材料は黒鉛が主流だが、高容量化のためシリコン系材料を少量添加するケースが増えている。ただシリコン系材料は充電時に膨張、放電時には収縮するため、電極構造が破壊されてしまい電池を劣化させる課題...
単結晶とは原子や分子が規則正しく配列したもので、身近では氷砂糖やシリコン、宝飾品などがある。
23年度はシリコンサイクルの下降に伴い受注が減少しているが、24年度以降は回復を見込む。... 半導体製造装置向けはシリコンサイクルの後退局面が続いていたが、今やっと底打ちしたとみている。
65ナノメートル(ナノは10億分の1)シリコンCMOSプロセスで300ギガヘルツ帯(ギガは10億)の送信機ICチップを作製した。
微小電気機械システム(MEMS)は、シリコンなどの基板上に、電子回路や機械的に動くアクチュエーター(可動部分)などを作り込んだ部品である。
GaN半導体はシリコン半導体と比べ耐電圧性能が高いことが特徴で、実装機器の省エネルギー化や小型化に貢献する次世代パワー半導体として注目される。
半導体素子として、シリコンの逆導通型絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(RC―IGBT)のほか、SiCの金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ(MOSFET)を採用してい...
生産品目は三フッ化窒素(NF3)、シリコン系など比較的使用量の多いガスを想定するが、顧客の要望を反映し柔軟に対応する。
超電導デバイスは医療用の磁気共鳴断層撮影(MRI)装置や、シリコン単結晶引き上げ装置などですでに産業応用されている。
北陸先端科学技術大学院大学の大橋亮太大学院生と大平圭介教授、理化学研究所の沓掛健太朗研究員らは、結晶シリコン太陽電池の成膜プロセスを人工知能(AI)技術で最適化した。
開発したPLLを最小の配線半ピッチ65ナノメートル(ナノは10億分の1)のシリコン相補型金属酸化膜半導体(CMOS)プロセスで試作した。