同処理機を活用することで半導体パッケージ基板用、高周波高速基板用、モジュール基板用などの回路材料分野のほか、環境に配慮した新製品を迅速に提供する。

半導体市場の成長と連動し、プリント基板やパッケージ基板向けで製造装置の受注が伸びていることを踏まえ、早急に増産体制を整えて顧客の需要に応える。 ... 環境負荷を低減する機運の高まり...

現在同社の業績は原燃料高や半導体材料の減速の中で好業績を維持。... 半導体パッケージ用基板材料も次期中計期間をターゲットに次の増産検討を開始した。... 同社製品を取り巻く需要環境は、半導体関連では...

半導体パッケージのメーカーも円安の影響を受けた。... 一方、新光電気工業の22年4―9月期の営業利益は同69・5%増だったが、半導体パッケージ事業の同7―9月期の売上高は同4―6月期より約1...

同社は前後工程の多様な半導体材料を手がけるが、後工程用の落ち込みが大きいとした。... 住友ベークライトも半導体関連材料事業の通期売上収益見通しを下方修正した。... 三菱ガス化学も半導体パッケージ基...

昭和電工は、パッケージングなど半導体製造プロセスの後工程向け新材料の立ち上げを検討する。... 半導体はウエハーに回路形成する前工程の技術進化のハードルが上がり、3次元積層など後工程の技術開...

反りや充填性などの課題を解決し、先端半導体パッケージや次世代メモリーなどの薄型化・小型化に貢献する。 ... 研削工程におけるフィラー脱落を防ぐほか、高耐熱樹脂などと組み合...

電気自動車(EV)のモーターコア用プレス金型や、半導体パッケージのリードフレーム用金型の製造向けに訴求する。

「事業化に向け準備を進めているのは、急速充電でき使用温度の範囲が広い全固体電池の固体電解質、次世代半導体パッケージの超高密度化・超薄型化を安価に実現する特殊ガラス・シリコンキャリア材料だ。ほかにもパワ...

昭和電工マテリアルズは15日、2025年までに半導体パッケージ基板用銅張積層板の生産能力を現行の約2倍に増強すると発表した。... 半導体需要の増加に対応する。 ...

大阪大学の菅沼克昭特任教授とダイセルは、奥野製薬工業(大阪市中央区)と協力し、先端半導体パッケージを断線させる微小空孔(ナノボイド)の抑制メカニズムを特定した。... ...

「予断許さず」「潮目が変化」 半導体デバイスの調整局面入りは、半導体材料にもまだら模様ながら影響を及ぼし始めた。三菱ガス化学の半導体パッケージ基板材料(BT材料&#...

新光電気工業は新潟県妙高市にある新井工場内に新棟を建設し、半導体メモリー向け「プラスチックBGA基板=写真」を増産する。... プラスチックBGA基板はスマートフォンや自動...

淀川ヒューテック(大阪府吹田市、小川克己社長)は、半導体市場の拡大や後工程のパッケージング技術の進展を受け、半導体パッケージ用材料などの搬送ケース事業を拡大する。....

半導体パッケージ向けのインターポーザーなどへ展開し、25年度に売上高5億円を目指す。

半導体不足も業績の下押し要因だ。... 問われる投資効率 「パッケージ事業に投資して何を目指しているのか」。... イビデンはIC(集積回路)チップとプリン...

半導体パッケージや電子回路に不可欠な積層セラミックコンデンサー(MLCC)などの小型部品は材料費率が相対的に小さい。... パソコン向け半導体パッケージ基板の需要も前期比で落ち込む見通...

需要が旺盛な半導体部品など向けに、有機パッケージや水晶デバイス用パッケージなどを製造する。新棟により同工場の有機パッケージの生産規模は、現状比約4・5倍になる見通し。 ... 水晶デ...

このボトルネックとなっている電気配線を短くするために、半導体チップと光デバイスを同一パッケージ内に一体化することが重要な技術課題である。 ... 具体的...

両社が持つ技術や設備、知見を活用し、独自の半導体パッケージ基板用積層材料の新製品を提供する。拡大し、多様化する半導体市場のニーズに対応する。