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東洋インキ、車載リチウム電池材料増産 250億円超投資 (2023/8/31 素材・建設・環境・エネルギー2)

LiBや電気自動車(EV)の高性能化に貢献するとともに、各地のEV供給網に応じて柔軟に製品供給できる点を訴求し、シェア拡大につなげる。 EV化の潮流でLiB市場は車載...

電動化が進む自動車業界で、スポーツ車を愛するユーザーの根強いニーズに応えている。... NISMO事業を手がける日産モータースポーツ&カスタマイズ(神奈川県茅ケ崎市)の片桐隆夫...

コロナ禍以前から開発をしていたが、非接触需要の高まりを受けて商品化した。... シリコン基板では不可能な大型化や透明、フレキシブルなどが特徴になる。... 自動車が高性能化する中、搭載するディスプレー...

三菱ガス化学、光学樹脂ポリマー拡大 レンズ新領域も視野 (2023/7/18 素材・建設・環境・エネルギー)

得意とするスマホの高性能化のトレンドを押さえつつ、クロスリアリティー(XR)といった新領域への展開も視野に入れ、開発に取り組む考えだ。 ... 今後、スマホの高画素化...

EV化追い風に車領域伸長 自動車領域の強化など事業ポートフォリオ変革を進めてきたデクセリアルズ。... 「自動運転や電気自動車(EV)化を追い風に自動車領域は今後も伸...

DCではクラウドサービス拡大でデータ量が増えてサーバーの高性能化が進んでおり、冷却技術が課題になっている。... 物流倉庫向けでは、無人フォークリフト(AGF)や無人搬送車(A...

JX金属、東大VBに出資 半導体素子材料を共同開発 (2023/7/4 素材・建設・環境・エネルギー1)

JX金属の半導体業界における幅広いネットワークを活用し、ガイアニクスの革新的技術・製品の産業ベースでの実用化に向けた取り組みも進める。 ... 同技術の実用化で、半導体素子のさらなる...

半導体業界では高性能化に向けてロジックやメモリーなどを同一基板に立体的に実装するパッケージ技術の開発が盛んで、熱特性などに優れた微粒子の需要は大きく伸びる見通しだ。... 工場の自動化にも取り組む。....

MF-TOKYO2023/インタビュー(7)山田ドビーと米山金型製作所 (2023/6/29 機械・ロボット・航空機2)

国や企業によってニーズは異なり、非常に多様化している。... モーターは低振動や軽量化が進み、一層複雑になるだろう。モーターの高性能化に対応するため、当社ではプレス機を2台連結したタンデムラインを提案...

銅はデジタル化などに不可欠な原材料。ただ、高性能化で加工品にはさまざまな元素が含有しスクラップの選別が難しく「添加物を理由に客からの返品も減らない」という。

ニュース拡大鏡/JSR、産業革新投資機構傘下で非上場化 構造改革推進 (2023/6/27 素材・建設・環境・エネルギー1)

JSRが産業革新投資機構(JIC)による株式公開買い付け(TOB)を受け入れ、非上場化することを決めた。... 半導体市場の拡大と高性能化に対応し、開発競争を勝ち抜くた...

東京応化・東工大、協働研究拠点を設置 新規事業のテーマ発掘 (2023/6/26 素材・建設・環境・エネルギー)

光デバイス、半導体の高機能化・高性能化に寄与する材料やプロセスを研究するほか、医療や診断に活用できる新技術や環境問題に貢献する素材の創造に取り組む。

エスペック、高発熱対応の環境試験器 半導体を大量検査 (2023/6/23 電機・電子部品・情報・通信)

近年、半導体の高性能化で消費電流が増えたことから、半導体自体の発熱量が増え、環境試験時の槽内の温度制御が課題となっていた。

携帯端末各社、縮小・撤退相次ぐ 買い替え減・円安打撃 (2023/6/15 電機・電子部品・情報・通信2)

近年は端末の高性能化で消費者の買い替え頻度が下がる傾向にあったことに加え、為替の円安に伴う部材の輸入コスト上昇などが追い打ちをかけた。

基板の大型化に伴って製造負荷が増大しており、生産能力向上で対処する狙いもある。LSIの高性能化や高速化に伴い、FC―BGA基板は大型・高多層化が進んでいる。

生成AI最前線(3)検索技術の未来 (2023/6/9 電機・電子部品・情報・通信)

チャットGPTの開発元である米オープンAIは、核となる技術「GPT」を高性能化した「GPT―4」を3月に発表。... 行き着く先、当面のゴールは、脳波による操作、出力の言語化と映像化だ。... 米テキ...

東工大など、スズMOFでCO2をギ酸に変換 (2023/6/1 科学技術・大学2)

触媒設計指針を生かして高性能化を進める。 ... 循環型社会に向けてCO2の資源化を進める。

楽しく安全 エッジAIの高性能化追求 アラヤは今年、本田技術研究所(埼玉県和光市)と共同で行った実証実験結果を発表した。... 軽量で高精度なエッジAIが量産...

異なるチップを3D集積でき、デバイスの高性能化や低消費電力化につながる。 ... 剝離層を形成してからチップを切り出し、表面を洗浄活性化して別のウエハー上の回路にチップを積層させる。...

住友ベークライト、光分岐コネクター開発着手 (2023/5/16 素材・建設・環境・エネルギー2)

光ファイバーとの着脱が可能な多芯光分岐コネクターを開発し、2024年度の実用化と販売開始を目指す。 機器内で複数地点に光伝送を行うためのデバイスで、通信機能を持つ多様な産業機器の高性...

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