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記事検索結果
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自社開発の自動倉庫、自律移動ロボット(AGV)、ロボットアームをパッケージングした製品。
パッケージングなど半導体製造の「後工程」への投資は、中国や台湾などアジアを中心に活発化している。
東洋紡パッケージング・プラン・サービスの松田修成氏が講師を務め、同法の概要や今後の業界動向などについて解説する。
内訳は白板紙や段ボール原紙などパッケージング系が同4・9%増の101万8000トンで2カ月ぶり増。
(文=編集委員・山中久仁昭、写真=木本直行) ◇日本製紙 研究開発本部パッケージング研究所 早川聡美(はやかわ・さとみ)...
足元では半導体製造の後工程(パッケージング、実装)やデバイス製造に欠かせない絶縁材料として旺盛な需要が続く。
段ボール原紙などパッケージング系が部品供給不足影響もあって同1・1%減の105万5000トンで3カ月ぶり減。
日本紙パルプ商事は英国での包装向けフィルム事業強化のため、食品包装フィルム販売会社のズール パッケージング(ケント州)を買収した。
淀川ヒューテック(大阪府吹田市、小川克己社長)は、半導体市場の拡大や後工程のパッケージング技術の進展を受け、半導体パッケージ用材料などの搬送ケース事業を拡大する。....
王子ホールディングス(HD)と傘下の王子パッケージング(東京都江戸川区)は、紙原料としてリサイクルできる環境配慮型コップ原紙を開発した。
一方で包装用紙、段ボール原紙などパッケージング系が人流増加を背景に同1・1%増の105万9000トンで2カ月連続増。
人口減やデジタル化で印刷・情報用紙などは減少傾向にあるが、「包む」パッケージング用紙や「拭く」衛生用紙などの需要は堅調。
大日本印刷(DNP)は環境配慮包材シリーズ「GREEN PACKAGING(グリーンパッケージング)」の開発・販売に力を注いでいる。... 包材分野での環境対応...
直面する部品不足問題の対策として、産業機械や自動車分野で部品在庫を積み増す傾向が強まる中、同社では長期保管時の部品の劣化を防ぐためのパッケージングをする包装機の引き合いが増加している。... 引き合い...
プラ代替品開発、成果着々 ―パッケージングの総合企業として環境負荷の低い社会づくりに向け、新たな素材開発に取り組んでいます。
TSMCが茨城に開発センター 半導体受託製造最大手の台湾積体電路製造(TSMC)と日本の企業や研究機関が協力し、半導体製造の「後工程(パッ...
レンゴーグループは24日、重量物包装材メーカーの独ティム・パッケージング・システムズ(TPS、ノルトハウゼン)の全株式を2022年後半にも取得すると発表した。
