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記事検索結果
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直面する部品不足問題の対策として、産業機械や自動車分野で部品在庫を積み増す傾向が強まる中、同社では長期保管時の部品の劣化を防ぐためのパッケージングをする包装機の引き合いが増加している。... 引き合い...
プラ代替品開発、成果着々 ―パッケージングの総合企業として環境負荷の低い社会づくりに向け、新たな素材開発に取り組んでいます。
TSMCが茨城に開発センター 半導体受託製造最大手の台湾積体電路製造(TSMC)と日本の企業や研究機関が協力し、半導体製造の「後工程(パッ...
レンゴーグループは24日、重量物包装材メーカーの独ティム・パッケージング・システムズ(TPS、ノルトハウゼン)の全株式を2022年後半にも取得すると発表した。
印刷用紙などグラフィック系全体は同0・6%減の71万トンで2カ月連続で減った半面、段ボール原紙などパッケージング系全体は同2・3%増の114万9000トンで13カ月連続で増えた。
その理由として「(段ボール原紙など)パッケージング用紙や(ペーパータオルなど)家庭紙はコロナ禍でも需要が落ちていない」と説明。
オセアニアのピュアパック展開は同業他社によるライセンス期間が終了したため、今回、現地にパッケージング子会社を持つ日本製紙と合意に至ったという。
段ボール原紙などパッケージング系全体は同1・6%増の95万7000トンで12カ月連続、ティッシュなど衛生用紙は同16・4%増の16万2000トンで4カ月連続でそれぞれ増加した。 ...
チラー水は浅漬けなどの調味液として商品と一緒にパッケージングするほか、野菜の鮮度を保持しながら洗浄するために使う。
ヒロパックスは群馬県内に4工場を持っており、化学品や半導体、電機、食品関連企業などに複合的なパッケージングの提案・販売を行っている。
相田圭一最高技術責任者(CTO)は「自動車メーカーにとってEVを製造する際に(設置面積を多く取る)電池のパッケージングは大きな課題だ」と指摘。
半導体の製造はウエハーに電子回路を形成する「前工程」と、前工程で回路を形成したウエハーをチップサイズに切り離し、樹脂などでパッケージング加工して検査する「後工程」に分かれる。
三菱商事パッケージング(東京都中央区)と日本製紙100%子会社、日本紙通商(同千代田区)は、段ボール原紙販売事業を統合し、2022年4月1日に設立する...
米インテルはマレーシアでの半導体パッケージング新工場建設に300億リンギット(約8000億円)を投資する。... マレーシア投資開発庁(MIDA)は報道機関向...
半導体の高積層化を背景に、後工程の組み立て・パッケージング装置の成長率も著しい。
