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記事検索結果
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そこで「アドバンスド・ワーク・パッケージング(AWP)を取り入れる必要があるのではないか」という話題が上がった。
三菱商事パッケージング(MP、東京都中央区)、日本製紙100%子会社の日本紙通商(NPT、同千代田区)は4日、段ボール原紙販売事業を統合し、2022年...
組み立て工程とも呼ばれる後工程は、前工程で回路を形成したウエハーをチップサイズに切り離し、樹脂などでパッケージング加工して、検査するまでの一連の流れを指す。
そのカップ開発に携わった同社パッケージング技術研究所の古原徹氏は「環境配慮商品を作るだけでなく、消費者の行動をエコに変える商品にしたい」という思いを持っており、プロジェクトにも参画した。 &#...
データセントリックなプロジェクト遂行を支える手法としてAWP(アドバンスワークパッケージング)を活用し、デジタルツールとして設計図書管理システム、資材管理システム、現場作業員と安全の管...
開発するのは、半導体チップを積み重ねて性能を高める「3次元実装(パッケージング)」技術で、加工や接続、計測などさまざまな技術分野で革新が必要になる。
MIで候補物質リスト増強 東京応化工業は、半導体チップの微細な配線の形成やパッケージングに使うフォトレジスト(感光性樹脂)の世界シェアでトップを誇る。
分野別では、ウエハーファブ装置が同34%増の817億ドル、組み立て・パッケージング装置が同56%増の60億ドル、テスト装置が同26%増の76億ドルを見込む。
各社は微細化技術やパッケージングなど、新たな技術課題に取り組む。 ... 期待を寄せるのはパッケージングの高付加価値化だ。関家一馬社長は「パッケージングの高付加価値化は今、猛烈に起き...
日用品メーカーのライオンや、成形加工メーカーのメビウスパッケージング(東京都品川区)、リサイクルメーカーの富山環境整備(富山市)も協力する。
食品の箱詰めやパッケージングのほか、5G対応スマホなどの製造に使う小型産業用ロボット向け減速機の需要が旺盛だ。
印刷インクで世界トップシェアのDICは21年12月期が最終年度の中期経営計画で、事業の質的転換や、ヘルスケア、モビリティー、次世代パッケージングといった分野の新事業創出を進めている。
同装置は後工程の一つ「パッケージング」工程で使用する。先端パッケージングでは、半導体チップ間をつなげる「再配線」の微細化が進展。半導体ウエハーの表面に回路を焼き付ける露光技術が、パッケージング工程でも...
過去に投資したモビリティーやフード&パッケージング分野の新設備をきっちり立ち上げて投資を回収する。
