電子版有料会員の方はより詳細な条件で検索機能をお使いいただけます。

1,673件中、7ページ目 121〜140件を表示しています。 (検索にかかった時間:0.006秒)

岩谷産業の4―9月期、営業最高益 産業ガスで収益性改善 (2023/11/10 素材・建設・環境・エネルギー)

機械設備はパワー半導体向け設備やガス供給設備の販売が伸びた。

産業分野では蓄電池や次世代パワー半導体、工場や生産ラインの省エネ投資に追加支援策を講じる。... 産業分野では国内投資のほか、消費電力が従来比7割減となるパワー半導体や、ガラス製パッケージ基盤の量産化...

炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の主力生産拠点として2024年度中の稼働を目指す。 ... 8インチウエハーラインでSiC半導体を量産するほか、同サイズのウエハー基板...

―半導体産業の現状認識は。 ... 半導体は安全保障に関わる重要物資だと言われるようになり、各国が半導体に対して何兆円という規模で支援している。... 一方でメモリーやパワー半導体、...

モーターやパワー半導体関連で有用な軟磁性材料の研究開発を行うほか、スピンカロリトロニクスと呼ばれる新規分野では、温度制御・熱制御に優れた磁性材料の開発を目指す。

ミネベアミツミは2日、日立製作所の完全子会社で電力の変換や制御を担うパワー半導体を製造する日立パワーデバイスを買収すると発表した。... 日立パワーデバイスは13年、日立製作所がパ...

【京都】ロームは1日、炭化ケイ素(SiC)パワー半導体の生産拠点として2024年稼働予定の宮崎第二工場(宮崎県国富町)で、同半導体の材料となるSiCウエハー基板も生産す...

経営ひと言/トクヤマ・横田浩社長「利益確保に注力」 (2023/11/2 素材・建設・環境・エネルギー2)

2023年4―9月期は半導体・電子材料関連で苦戦を強いられた。 ... 一方、パワー半導体関連や台湾向けの高純度薬品が堅調さをみせるなど明るい兆しも。

次世代パワー半導体や深紫外の発光材料として有望な、超ワイドバンドギャップ半導体の物理の一端を解明した。 ... 超ワイドバンドギャップ半導体は、バンドギャップの広さによって高電圧や高...

【岡山】岡山県は県内に集積する半導体関連分野の企業間交流や共同研究開発促進を目指す新組織を13日に設立する。「おかやま半導体関連コンソーシアム」の名称で、同日に第1回勉強会を開く。... 県がコンソー...

半導体産業には膨大な資金力が必須。... 三菱商事は6月に化学部門の中に「半導体・環境素材事業部」を設置し、半導体向け材料事業への参入の検討を始めた。... 炭化ケイ素(SiC)パワー...

SCREEN HDの通期、売上高5000億円に上方修正 半導体装置上振れ (2023/11/1 電機・電子部品・情報・通信1)

主力の半導体製造装置(SPE)需要が想定より上振れしたことに加え、採算性も改善。... 広江敏朗社長は「ロジック、半導体受託製造(ファウンドリー)向けがけん引しているが...

三菱電の4―9月期、売上高最高 空調・家電など堅調 (2023/11/1 電機・電子部品・情報・通信1)

空調や家電、自動車機器、パワー半導体の需要が堅調に推移。

次の成長へ 半導体・電子部品商社(3)RYODEN、伯東 (2023/10/31 電機・電子部品・情報・通信1)

また、当社が扱う独セントロサーム製のパワー半導体向けアニール炉への引き合いが好調で、受注残がたまっている。... 「半導体のマーケットは落ち着いてきた。他方、車載向けの半導体は活況が続くだろう。

売上高は非公表で、事業別比率はマシンが約5割に対してエレクトロニクスは約2割だが、半導体の需要拡大を追い風に成長を目指す。 ... エレクトロニクス事業の売上高のうち、半導体製造装置...

ルネサスの通期予想、売上高2.5%減 車の在庫削減が影響 (2023/10/27 電機・電子部品・情報・通信)

絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ(IGBT)を中心とするパワー半導体に関しては「短期的には少し落ちる」(柴田英利社長)と想定。

富士電機の4―9月期、最高益更新 施設・電源システム好調 (2023/10/27 電機・電子部品・情報・通信)

電動車向けのパワー半導体需要が大幅に拡大したほか、工場自動化(FA)でのコンポーネント(部品)の生産増、国外でのデータセンターや半導体メーカー向けの施設・電源システムの...

炭化ケイ素(SiC)パワー半導体などの生産を拡大し、コスト競争力を強化する。 ... 林社長は「半導体とソフトウエアは、外販やソリューション提供を想定し技術力に磨きをかける」と...

三菱電機は24日、同社がプロジェクトリーダーとしてまとめたパワー半導体に焦点を当てた2023年度版の国際電気標準会議(IEC)の白書が発行されたと発表した。... 10年の発行以来、パ...

東洋インキSCホールディングス(HD)は、パワー半導体のチップなどに使うことで、無加圧焼結と高い放熱性を両立できる焼結型銀ナノ接合材を開発した。

ご存知ですか?記事のご利用について

カレンダーから探す

閲覧ランキング
  • 今日
  • 今週

ソーシャルメディア

電子版からのお知らせ

日刊工業新聞社トピックス

セミナースケジュール

イベントスケジュール

もっと見る

おすすめの本・雑誌・DVD

ニュースイッチ

企業リリース Powered by PR TIMES

大規模自然災害時の臨時ID発行はこちら

日刊工業新聞社関連サイト・サービス

マイクリップ機能は会員限定サービスです。

有料購読会員は最大300件の記事を保存することができます。

ログイン