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半導体業界で最もPFAS問題が意識された事例として、米国3MのPFAS製造撤退のニュースが挙げられる。... 半導体工場は閉じた環境であり、特定PFASを中心に関連物質を流出させないなどの条件の下、半...

経営ひと言/ヒメジ理化・赤錆充社長「喜びもひとしお」 (2024/2/9 中小・ベンチャー・中小政策)

現在は半導体製造装置向けの石英ガラス製品が主力事業に育ち、業績も回復し成長軌道に乗った。

輸出が好調なほか、コンベヤーや半導体製造装置などの出荷が伸びた。

ダイキンの4―12月期、売上高最高 空調・冷凍機が堅調 (2024/2/7 電機・電子部品・情報・通信1)

化学事業は減収だったものの、半導体製造装置向けなど高機能材料が伸びた。 ... 製造業やデータセンター(DC)向けといったアプライド用が現地通貨ベースで同51%...

熱延薄板は医療機器や半導体製造装置、配電盤、建機、排気ダクトなどに使われる。

有利子負債を半減するなど財務体質強化に力を注ぐ一方、半導体製造装置にウエハーを供給するインターフェース「ロードポート」で世界シェア首位を握るなど成長事業を創出し、同社にとっては中興の祖となっている。&...

ステンレス丸棒は、工作機械や半導体製造装置、自動車、産業機械などの部品材料に用いられる。... 半導体や自動車関連の需要が落ち着き、中国経済減速の影響も受けたようだ。

小径穴あけ高精度 京セラがソリッドドリル開発 (2024/2/6 機械・ロボット・航空機1)

鉄や鋳鉄、半導体製造装置部品の素材として採用されるステンレス加工にも対応。

製造業・非製造業とも大企業と中小企業で明暗が分かれた。大企業は製造業が13・7、非製造業が13・8といずれも2ケタの値となったが、中小企業は製造業が4・7、非製造業が3・6と平均を下回る1ケタにとどま...

蘭ASMLの10―12月期、売上高最高 AI向け半導体好調 (2024/2/2 電機・電子部品・情報・通信)

オランダ半導体製造装置メーカーのASMLホールディングの2023年第4四半期(10―12月期)決算は、売上高と純利益が予想を上回り、受注も過去最高に達した。... ピーター・ウェニンク...

SCREENHDの通期予想、営業益885億円に上方修正 (2024/2/1 機械・ロボット・航空機1)

主力の半導体製造装置(SPE)事業での販売増加による操業度向上が利益を押し上げ、営業利益は23年10月公表値比10億円増の885億円に、当期利益を同40億円増の640億円に引き上げた。...

牧野フライス、通期上方修正 円安見直し寄与 (2024/2/1 機械・ロボット・航空機1)

国内は半導体製造装置向けを中心に想定より回復が遅れ、中国は一般機械向けなどが減少した。

この国産化戦略に欠かせないピースが半導体材料や半導体製造装置、先端電子部品といった供給網の中間に位置する技術で、いずれも日本企業が世界をリードする分野だ。 ... 端緒は18年にトラ...

日本半導体製造装置協会(SEAJ)がまとめた日本製半導体製造装置の2023年12月の販売高(速報値、同年10―12月の3カ月移動平均ベース、輸出含む)は前年同月比0・3...

山洋電気、中国子会社を5月設立 (2024/1/29 機械・ロボット・航空機2)

成都市周辺で盛んな医療や通信、半導体製造装置といった産業分野での需要を取り込む。

きょうの動き/26日 (2024/1/26 総合3)

■政治・経済■ ◇12月の企業向けサービス価格(8時50分、日銀) ◇CBDC(中央銀行デジタル通貨)に関する関係府省庁・日銀連絡会...

次世代半導体の先進地域である米国で他社との協業を加速させ、世界の半導体材料開発をリードする。 ... 23年11月には半導体製造装置メーカーのAIメカテックが新たに加わり、ジョイント...

昨年の工作機械受注、15.5%減で3年ぶり減 半導体需要一服 (2024/1/26 機械・ロボット・航空機)

コロナ禍に伴うペントアップ(先送り)需要があった22年と比べ、半導体や自動車関連の需要が落ち着き、中国経済減速の影響も受けた。... 内需では電気・精密のうち精密機械向けが同60・5&...

展望2024/TOTO社長・清田徳明氏 ウォシュレット、米で拡販 (2024/1/25 生活インフラ・医療・くらし)

先の話にはなるが、米国での生産拠点の新設も十二分にありえる」 ―半導体製造装置の部品を製造する新領域事業は。 ... 需要の伸びや製造装置の進化に対応できるように、...

不二越、北米で超硬ドリル増産 航空機需要に照準 (2024/1/25 機械・ロボット・航空機1)

米国では航空機や住宅・インフラ、電機・電子の需要増加に伴い、航空機や建設機械、半導体製造装置などの部品加工に使われる超硬ドリルの需要拡大が見込まれる。

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