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2台の協働ハンドリングロボットを組み合わせ、コンベヤー上を流れてくる段ボール箱を手前のロボットが金属板を使って開封した後、もう一方が段ボールの中から空気圧吸着ハンドを使って中身を取り出す。... 人手...
船舶設計には基本設計、詳細設計、建造前の生産設計と複数の段階があり、後工程ほど設計変更しにくくコストが上がる。... あわせて船舶完成後に船舶管理ツールとして使う完成図書も3D化する。 ...
国際的に規制の検討が進む有機フッ素化合物(PFAS)を使用せず、モールディング工程で課題となっていた金型汚れを5分の1以下に抑える。... 開発した離型フィルムは後工程の半導体パッケー...
初回は半導体後工程請負業(OSAT)大手の米アムコー・テクノロジー日本法人の川島知浩社長。 ... 自動車向けにニーズが出てくれば、(先端パッケージングの&#...
半導体後工程材料での市況の回復による販売増などが寄与した。 染宮秀樹取締役常務執行役員は、半導体後工程材料について「特に伸びているのが生成人工知能(AI)関連だ」と説...
半導体樹脂、前工程も照準 印刷インキや有機顔料で世界シェア首位のDIC。... 「フォローの風は吹いていないが(ウクライナ)情勢の安定化が実現すれば紛争後の復興需要も...
後工程の新工場も米国で26年度から稼働予定だが「状況次第で現在検討中の前工程の(米国への工場)進出を先送りにする可能性もある」(小島IR室副室長)という。
前工程と後工程のそれぞれに対し、設備の増設と更新を実施する。 ... 後工程ではチップの電気的特性を測定して良品かどうかを判定するウエハーテストを強化する。... 前工程と後工程の増...
レゾナックは半導体後工程の自動化技術を開発する組織「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」(SATAS)に参画した。半導体材料メーカーとして先端パッケージと後工程の研究開発で得た知識...
パッケージやモジュールの後工程技術および生産能力を取得し、パワー半導体を開発から一貫して生産できる体制を整えた。
数年後を見据え、投資に踏み切った」とし、主要顧客の半導体製造装置や医療機器、通信・計測機器関連からの受注増に備える。... プリント基板表面実装ラインの後工程に当たるユニットへの組み立てや、開発・設計...
米インテル日本法人やオムロンなど15社は7日、半導体製造の後工程の自動化技術を開発する組織「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」(SATAS=サタス)を4月16日付で設立し...
「これからは開発の節目ごとに『関所』を設け、問題があれば止めてみんなで考え改め、後工程の認証作業の負担を減らす。... 星加氏は生産技術と製造部門で会社人生の大半を過ごし、車づくりのチームプレーをたた...
記者会見でラピダスの小池淳義社長は「前工程だけでなく、後工程、設計支援。... 前工程と後工程で最先端技術の獲得を目指す。 ... そこで栗田特任教授は別の後工程...
後工程の素材や製造装置で高いシェアや技術を抱える日本。... 「後工程は性能や価格に大きく影響し、多彩な技術が世界で競われている」。経産省幹部は、先端後工程を支援する狙いをこう説明する。
半導体の後工程ではメモリーやロジックなど機能が異なる複数のチップを組み合わせ、あたかも一つのチップとして機能させる「先端パッケージ」技術が進展する。すでに米エヌビディアの画像処理半導体(GPU...
同工場では後工程のパッケージングの組み立てや検査などを担っており、今後は東南アジアや日本などへ機能の移管を検討している。
半導体露光装置はパワー半導体向け装置や先端パッケージ用の後工程向け装置を中心に販売台数を伸ばした。
