電子版有料会員の方はより詳細な条件で検索機能をお使いいただけます。

15件中、1ページ目 1〜15件を表示しています。 (検索にかかった時間:0.003秒)

事業化には同部材を製品に仕上げる技術を持つ半導体パッケージ基板『FC―BGA』メーカーとの協業が必要だった。... 当社がFC―BGAメーカーになるつもりは今のところはない」 ―モビ...

印刷2社の通期見通し、増収営業増益 ポートフォリオ改革寄与 (2024/5/14 電機・電子部品・情報・通信1)

フォトマスクは両社ともに通期で好調と見ているが、TOPPANホールディングス(HD)は「半導体パッケージ基板の『FC―BGA』が24年前半は厳しい」(黒部隆取締役常務執行役員&...

TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は14日、シンガポールに半導体パッケージ基板の「FC―BGA」の工場を新設すると発表した。... 現在稼働している新潟工場...

上回る結果が出た分は投資に回す」 ―経営破綻したJOLEDの能美事業所(石川県能美市)を取得して27年以降の稼働を計画するなど、半導体パッケージ基板のFC―BGAへの...

だがFC―BGAなど現状のパッケージ基板は樹脂製で、面積が拡大すると平たん性が保てず、反りが起こるなどの問題が生じる。

吾妻統括部長は「今後、需要が見込まれるチップレットを使うパッケージにフリップチップBGAが使われ、これは大分工場のFC―BGAラインで製造しているので、開発機能を大分に持ってくる」と狙いを語った。

復権 半導体/TOPPAN専務執行役員・植木哲朗氏 EUVマスク量産検討 (2023/12/8 電機・電子部品・情報・通信)

TOPPAN(東京都文京区、斉藤昌典社長)は、半導体パッケージ基板のFC―BGAや、半導体回路の原板のフォトマスクを手がける。... ―FC―BGAの事業環境は。 ....

TOPPANは半導体パッケージ基板の「FC―BGA」を同社の新潟工場(新潟県新発田市)で生産しており、生産能力を2025年度に現在の2倍に拡大する目標を掲げている。

「例えば当社は生成人工知能(AI)『チャットGPT』の普及で需要が高まる高密度半導体パッケージ基板のFC―BGA事業を展開する一方、プロモーションビジネスでチャットGPTの活用を考えて...

データセンター(DC)用サーバーの中央演算処理装置(CPU)向けなどでFC―BGAの需要が高まっていることに対応する。 ... LSIの高性能化や高速...

新役員/凸版印刷 執行役員・石川智之氏ほか (2023/5/23 電機・電子部品・情報・通信1)

高密度半導体パッケージ基板であるFC―BGAの事業立ち上げに貢献した。... 10年FC―BGA技術部長、18年第二技術開発本部長、22年半導体事業統括。

同社が手がけるのは「FC―BGA基板=写真」と呼ばれる半導体パッケージ基板の中でも高性能のLSI(大規模集積回路)向け。... 同社は14年に100億円を投じてFC―BGA基板...

新役員/凸版印刷(上)執行役員・萩原恒昭氏ほか (2016/8/22 電機・電子部品・情報・通信)

■執行役員エレクトロニクス事業本部営業統括兼品種統括(PM/設計/FC―BGA担当) 小佐見茂氏 【横顔】エレクトロニクス分野を...

年内には世界初の微細線幅(3マイクロメートル)のFC―BGA事業も量産に入る。

凸版印刷は14日、プリント配線板とLSIをつなぐ部材であるFC―BGAサブストレート(基板)事業を拡大するため、新潟工場(新潟県新発田市)に新生産設備を導入し、2014...

ご存知ですか?記事のご利用について

カレンダーから探す

閲覧ランキング
  • 今日
  • 今週

ソーシャルメディア

電子版からのお知らせ

日刊工業新聞社トピックス

セミナースケジュール

イベントスケジュール

もっと見る

PR

おすすめの本・雑誌・DVD

ニュースイッチ

企業リリース Powered by PR TIMES

大規模自然災害時の臨時ID発行はこちら

日刊工業新聞社関連サイト・サービス

マイクリップ機能は会員限定サービスです。

有料購読会員は最大300件の記事を保存することができます。

ログイン