京セラ、樹脂パッケージ基板の新工場−モバイル向け増産体制

【京都】京セラは２０１６年末までに半導体向け樹脂パッケージ基板の新工場を建設し、１７年に操業を開始する。京セラサーキットソリューションズ（京都市伏見区）京都綾部工場（京都府綾部市）の第３工場として建設、スマートフォンやタブレット端末向け小型薄型パッケージ基板を増産する。投資額は約１５０億円。京セラの樹脂パッケージ基板の売上高は６００億円程度と見られるが、新工場によって１０００億円の大台達成を視野に入れる。

増産するのはカメラモジュールや無線モジュールなどをプリント基板に搭載するためのモジュール基板と、半導体向けフリップチップ・チップスケールパッケージ（ＦＣＣＳＰ）基板など。同工場では１４年夏に第２工場を稼働したが、成長市場でのシェア獲得を狙い、一層の増産体制を整える。

京セラはセラミックパッケージ基板では圧倒的なシェアを誇るが、樹脂パッケージ基板は後発だ。樹脂パッケージ基板はサーバーや...