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[ エレクトロニクス ]
(2017/1/30 05:00)
ディスコは月内に、半導体用ウエハーを高精度に切断するダイシングブレード「ハブブレード」の上位製品を本格投入する。従来品に比べて切断幅のバラつきを抑制したほか、用途に合わせて複数のラインアップから選択できるようにした。近年、車載向け半導体などの分野で信頼性へのニーズが高まっている。...
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(2017/1/30 05:00)
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