日本発エッジコンピューティング、電機各社が基盤構築へ技術結集

デバイス＆システム・プラットフォーム開発センター（ＤＳＰＣ、川崎市幸区、波多野至社長、０４４・２０１・９０３０）は、現場の機器に近い場所で演算・処理する「エッジコンピューティング」プラットフォーム（基盤）の事業化に向けたコンソーシアムを５月末に立ち上げる。東芝やアルプス電気など日本メーカーが保有する半導体関連技術を集め、日本発のハードウエア視点からの基盤構築を狙う。

ＩｏＴ（モノのインターネット）の進展により、２０２０年には接続デバイスの数は５００億台にのぼるとも言われる。いったんデータをクラウドシステムに上げることによる処理速度の低下や、データセンターでの負荷増大に伴う消費電力の上昇などが課題になる。こうした課題の解決策の一つとしてエッジコンピューティングが注目されている。

コンソーシアムの参画対象は、半導体やデバイスメーカー、サービスやソフトウエア企業など。オープンイノベーショ...