産業春秋／米、半導体で中国リスクを排除

「外交上のやりとりなので詳細は控えたい」。西村康稔経済産業相は、米国から先端半導体の対中輸出規制への協力を求められ、基本合意したものの具体策の明言は避けた。日本は半導体製造装置で中国依存が大きく、影響の度合いが気になる。

バイデン米政権は１０月、中国が米国製半導体を軍事転用するリスクなどを見据え、安全保障上の観点から対中輸出規制を講じた。半導体製造装置で高い技術を誇る日本とオランダにも連携を促し、中国による先端半導体の開発を遅らせる効果を狙う。

中国は半導体の国産化を進めるも２０％程度とされる。中国が輸入する半導体の過半は台湾・韓国に依存し、製造装置も日本などからの調達。台湾有事を見据え、日本は米国との連携が不可欠だが、対中関係も重視するジレンマを抱える。

台湾は世界の先端半導体の約９割を生産する。やはり台湾有事を視野に、日米は半導体受託生産で世界最大の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）を誘致し、安定調達にも動き出している。

中国は日米に外交の扉を開いているものの領土と人権問題はレッドライン（越えてはならない一線）。武力による祖国統一が解消されない限り、米国は中国リスクを排除する。