ニュース拡大鏡/昭和電工マテ、2.5Dや3D半導体実装の評価基盤 川崎に年内構築

(2021/9/8 05:00)

■ディスコなど十数社と連携 

昭和電工マテリアルズは、2021年中に最先端半導体パッケージの評価プ...

(残り:1,114文字/本文:1,164文字)

(2021/9/8 05:00)

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