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記事検索結果
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【福井】松浦機械製作所(福井市、松浦勝俊社長)は13日、5軸制御立型マシニングセンター(MC)の入門機「MX」シリーズで、最小型機をベースに加工部品...
360度折り曲げ自在 東京工業高等専門学校の原口大輔准教授らは、スーパーエンジニアリングプラスチックのポリエーテルエーテルケトン(PEEK)製で柔...
SUMCOは30日、2024年12月末までに総額2287億円を投じて300ミリメートル半導体用最先端シリコンウエハーの国内生産設備を増強すると発表した。投資額のうち約1280億円は新株式発行...
タンガロイ(福島県いわき市、木下聡社長)は、最小加工径10・5ミリメートルから対応可能な内径溝入れ加工用工具「アド・インターナル・カット=写真」を発売した。...
DMG森精機は22日、自社開発の無人搬送車(AGV)と協働ロボットを組み合わせた自律走行型搬送システムを10月1日に発売すると発表した。従動輪が常に接地する構造にし...
MM総研(東京都港区、関口和一所長)は、2020年度のスマートウオッチの国内販売台数が前年度比19・9%増の229万4000台とする調査結果をまとめた。.....
MM総研(東京都港区、関口和一所長)は、中古スマートフォンの販売台数が2025年度に20年度比44・9%増の268万台になるとの予測をまとめた。
【東大阪】光洋機械工業(大阪府八尾市、小西義和社長)は、大型加工対象物(ワーク)の量産ラインに対応する立型研削盤「VGF400」を開発した。10月20日に受注を始める。...
レーザーライン(東京都品川区、武田晋社長)は、青色半導体レーザーで最大レベルのレーザー出力となる2キロワットの発振器「LDMblue 2000―60」を発売した。加工機などと組...
MM総研(東京都港区、関口和一所長)は、7月時点のスマートフォン利用者の平均月額料金が4845円だったとする調査結果をまとめた。... MM総研の横田英明常務取締役は「携帯大手の格安プ...
インサート(刃先交換チップ)は、コーナ半径(R)0・4ミリ―3・0ミリメートルをそろえた汎用のMM形と、アルミ合金加工用AM形など計26アイテムで構成。
(浜松・市川哲寛) ◇ワゴンRスマイル(ハイブリッドX、FF) 全長×全幅×全高=3395×1...
ユニパルス(東京都中央区、吉本喬美社長)は、厚さ2・3ミリメートルと業界最薄レベルのロードセル(荷重センサー)「UST」を試作した。10月末に発売する。同じ定格容量の従...
【東大阪】摂津金属工業所(大阪府東大阪市、田中啓司社長)は加工製品の対象を広げ、土木、建築工事の分野に参入する。従来は対応できなかった太いパイプが加工でき、ヘッドが傾くタイプの3次元パ...
今後、MMエンパワーがGWO認証を取得する方針で、併せて風車など研修に必要な設備の導入、設置を検討する。 商船三井はMMエンパワーを通じて外国人人材コンサルティング事業を日系企業向け...
【京都】村田ツール(岐阜県美濃加茂市、村田洋介社長)は、最大加工幅1550ミリメートルで板金の大型加工対象物(ワーク)に対応したブラシ式バリ取り機「DB1500S」を9...