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後工程の素材や製造装置で高いシェアや技術を抱える日本。... 「後工程は性能や価格に大きく影響し、多彩な技術が世界で競われている」。経産省幹部は、先端後工程を支援する狙いをこう説明する。
半導体の後工程ではメモリーやロジックなど機能が異なる複数のチップを組み合わせ、あたかも一つのチップとして機能させる「先端パッケージ」技術が進展する。すでに米エヌビディアの画像処理半導体(GPU...
同工場では後工程のパッケージングの組み立てや検査などを担っており、今後は東南アジアや日本などへ機能の移管を検討している。
半導体露光装置はパワー半導体向け装置や先端パッケージ用の後工程向け装置を中心に販売台数を伸ばした。
一方、山本鉄工所はフォークリフト用のモーターシャフトなどの部品加工を得意とし、これまでも弥富製作所の部品加工の後工程を担当するなど40年以上にわたって取引関係にあった。
【さいたま】大和製作所(東京都大田区、沢田良敬社長)は半導体製造の後工程で、シリコンウエハーに突起状の接続電極「ハンダバンプ(突起)」を形成する装置を国内デバイスメーカ...
今後ラインアップを拡充し、関連事業で10年後に年間売上高150億円を目指す。 ... マイコンの量産は前工程を子会社のラピスセミコンダクタ宮城工場(宮城県...
機械加工しやすい形状の材料とすることで工程とコストの最適化も図る。 ... 自社のノウハウを生かし、後工程の機械加工を最適化できる形状の材料とし、タービンブレード製造のトータルコスト...
プレス加工で打ち抜いた電磁鋼板を積層後、溶接してコアに成形する。... 成形力330トンの大型プレス機と測定機を導入したほか、2024年末までに金型の保守や磁石の封止・溶接、熱処理などの後工程も整える...
JSRは非上場化後も継続的な企業価値向上が求められる環境にあり、単一株主の下で明確な成長戦略が示せるかが焦点になる。... 半導体材料とヘルスケアの二つを経営の柱にし、その過程で業界再編が必要であれば...
短期開発は競争力向上には不可欠だが、しわ寄せが後工程に発生するのを防止するため、開発・製造の両面で異常を知らせる“アンドン”を引く体制を事業の進捗(しんちょく)ごとに整備する。 ...
事業内容は複数部品で構成したモジュールや完成品の組み立て修理から、ダイシングやワイヤボンディングといった半導体製造後工程まで広がり、いまや下請けにとどまらない事業体制を構築している。 ...
後工程への支援は初めて。ラピダスは前工程から後工程まで一貫製造する体制を整え、AI半導体など先端半導体の量産実現につなげる。(総合2参照) 経産省は後工程の支援に加え...
ウエハーに回路を形成する前工程に5365億円を追加支援するほか、配線やチップの積層といった後工程開発プロジェクトを新たに採択し、535億円を支援する。先端半導体を前工程から後工程まで一貫生産する体制を...
中間工程である3D実装を後工程側に寄せることで、製造コストは安くなる。「かつて後工程のビジネスが盛んだった熊本で中間工程を含めた後工程産業を復活させたい」とし、これまで培ってきたシリコン貫通ビア...
生成AIの台頭で需要が急増している高速DRAM「HBM」向けでも、後工程向けの複数の装置メーカーが受注を計上した。