さらにOKIが持つ結晶膜の剥離・接合技術と組み合わせ、GaN機能層のみを剥離し異種材料基板へ接合する新技術の開発に成功。... artience(旧東洋インキSCホールディングス)はS...

東洋インキSCホールディングス(HD)は、パワー半導体のチップなどに使うことで、無加圧焼結と高い放熱性を両立できる焼結型銀ナノ接合材を開発した。... 銅基板とも直接接合でき、薄膜チッ...

加えて、異種接合材を分離する技術を電子部品などの他分野にも応用する。... オリックス環境の船橋工場(千葉県船橋市)に異種接合材の剝離機を導入し、製薬会社が製造工程で出すPTPシートの...

設備も新たに導入し、縫合補強材や人工皮膚、骨接合材を増産する。

【中西金属工業/異種金属接合材の冷間圧延】 中西金属工業(大阪市北区)は、新幹線の部品に使用される冷間圧延材を半世紀以上にわたり供給し続...

また、再生工程で使う結合材を樹脂から天然素材に変えるなどし、再生紙から再生紙への資源循環を可能にした。... 繊維を接着する接合材の変更のほか、生産条件も見直して紙資源を繰り返し再生できるようにした。...

【研究開発助成/一般研究開発助成(塑性加工)】▽竹井敏/富山県立大学工学部「ガス透過性多孔質金型を活用する注射不要の無痛・貼るナノマイクロニードルプラスチ...

同ブースに農業分野で利用が期待される「磁歪クラッド材」のデモ機、小型・薄板品の接合を得意とする「拡散接合材」の各種サンプルを中心に設置。

将来的には、次世代パワー半導体の接合材料として使われている銀ナノ焼結接合材のうち国内で50%、海外25%の置き換えを狙う。... 価格は一般的な銀ナノ焼結接合材の半分以下を目指す。20...

パワー半導体接合材視野 ダイセルは無機物と有機物を複合した新しい材料で、2030年に100億円の事業を創出する。パワー半導体素子を実装するための接合材料などを想定。... 「無機複合...

タムラ製作所は実装後にハンダ周囲の温度が200度Cまで上昇しても接合状態が劣化しないパワー半導体向け鉛フリーハンダ接合材を開発した。... この層が割れなどを引き起こし、接合部の劣...

固相抵抗スポット接合 金属同士、低温域で 溶接・接合技術で国際的にトップ水準の研究をする大阪大学接合科学研究所(大阪府茨木市)。接合研が開...

次世代無線通信の基盤技術を確立するためフレキシブル配線板の新規製造法の開発、銅箔と樹脂の接合技術、銅箔や接合材の高周波導電率の評価などを手がける。

【研究開発助成/奨励研究助成 若手研究者 (塑性加工)】▽成田麻未/名古屋工業大学大学院工学研究科「アルミニウム合金/マグネシウ...

マテリアルとヘルスケアの知見を融合し心・血管修復パッチや骨接合材の開発にも取り組む。

消費者がレスポンスにストレスを感じないくらいにサイトの質を上げたい」 ―組織補強材や骨接合材、人工皮膚を手がけるメディカル事業は成長が期待できます。

(大阪・大川藍) (木曜日に掲載) 【投資会社の目線/大阪中小企業投資育成 業務第2部・山本智文調査役】 ...

大阪府立大学とリガク(東京都昭島市)、MORESCOは、ガラスや金属の基板と樹脂の異種接合材料の内部構造の観察に成功した。... 材料内部の状態や接合部の界面を観察し、従来は破断後の観...

大陽日酸は炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)などのパワーデバイス向けに、銅ナノ粒子を用いたシート状の接合材を開発した。... 一方でSiの接合材に広く使われて...

金属間化合物粒子を解析 エムナプラ(東京都葛飾区、関根重信社長、03・3694・1530)は、銅とスズの金属間化合物粒子で、パワー半導体素子向け接合材料を開発する。....