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東レエンジ、超極薄半導体チップを高速実装 (2024/4/24 機械・ロボット・航空機2)

同技術を活用し、2025年度中に次世代半導体実装装置として製品化を目指す。 ... シリコンフォトニクスや、小型化が進むパワー、メモリー半導体の実装用途での活用を想定する。 ...

バッファロー、京大新入生に充電器寄贈 (2024/4/18 科学技術・大学2)

寄贈したのは、次世代半導体の窒化ガリウム(GaN)を採用することで小型・軽量化したACアダプター「BSACPD4500BK」。

半導体、医薬品ともに経済安全保障の観点から国内供給網の確保が議論されている。... 半導体材料産業の競争力強化も主要テーマだ。... 一方、別の競合幹部は「次世代半導体の開発競争が激化し、材料への要求...

半導体など重要・振興技術の開発や、サプライチェーン(供給網)強靱(きょうじん)化、脱炭素分野で協調する。... 次世代半導体分野での共同研究開発や人材育成で協力するほか...

先端半導体を前工程から後工程まで一貫生産する体制を整え、競争力につなげる。... 先端半導体は生成人工知能(AI)や自動運転など向けに今後、世界的に需要が高まる見通し。... 斎藤健経...

次世代半導体を開発・製造するラピダス(東京都千代田区)の第1棟工場が25年春に完成、試験生産に入る。

コロナ禍の長期化に加え、ロシアのウクライナ侵攻で原燃料価格が高騰したり、半導体関連が全般的に落ち込んだりした。... 電子材料の関係では(子会社の)黒金化成(名古屋市中区...

地価上昇基調、地方に波及 訪日客増・人流回復など好材料 (2024/3/27 素材・建設・環境・エネルギー1)

物流施設と並ぶ地価の押し上げ要因が半導体工場の新設だ。... 次世代半導体の量産化を目指すラピダスの進出に伴い関連施設の需要が旺盛で、上昇率は22・3%と全国5位だった。 ....

同結晶は紫外レーザーの波長変換素子として、今や次世代半導体の製造に用いる極端紫外線(EUV)露光の前工程と後工程に必須の素材だ。... 結晶は実用化され、半導体マスク検査装置などに使わ...

【財団賞学術賞】▽井藤彰名古屋大学大学院工学研究科教授▽白井孝名古屋工業大学大学院工学研究科工学専攻准教授▽髙橋一浩豊橋技術科学大学次世代半導体・センサ科学研究所教授▽鷲見裕史産業技術総合研究所極限機...

キオクシアHDと韓国SK、次世代半導体メモリーの日本生産で協業案 (2024/3/7 電機・電子部品・情報・通信1)

半導体大手キオクシアホールディングスが、韓国の同業SKハイニックスから、生成人工知能(AI)向けに需要が急増している次世代半導体メモリーを日本で生産する協業案を打診...

【大分】デンケン(大分県由布市、石井源太社長)は、同社のエレクトロニクス事業部を置く守江工場(大分県杵築市)に次世代半導体の微細構造解析を行う装置を...

ADEKAは28日、韓国・完州郡に次世代半導体向けの新規材料を手がける製造棟を新設すると発表した。... 次世代半導体の量産時に新規材料を早期に量産できる体制を整え、半導体メーカー...

半導体やデジタル関連といった将来に向けた投資に137億8000万円を盛り込んだ。 北海道千歳市に進出する次世代半導体開発のラピダス(東京都千代田区)に関連し、人材育成...

次世代半導体の開発加速 九州大学の吾郷浩樹主幹教授や日東電工などの研究チームは13日、紫外線(UV)を当てると粘着力が10分の1程度に低下する、グラフェンなどの2次元...

ラピダス(東京都千代田区)などが参画する技術研究組合「最先端半導体技術センター(LSTC)」は、端末内で処理を完結するエッジAI(人工知能&...

第66回十大新製品賞/本賞 レーザーテック (2024/2/9 機械・ロボット・航空機)

EUV露光は回路線幅7ナノメートル(ナノは10億分の1)以下の微細プロセスに対応する最先端の半導体加工技術。... 開発を率いた宮井博基技術五部長は「クリーンルーム内の半導体生産で装置...

トッパンフォト、米IBMと2ナノEUVマスク開発で契約 (2024/2/8 電機・電子部品・情報・通信1)

トッパンフォトマスク(東京都港区、二ノ宮照雄社長)は7日、米IBMと極端紫外線(EUV)リソグラフィーを使用した2ナノメートル(ナノは10億...

半導体再興へ 大学の最先端研究(9)SiCでLSI作製 (2024/2/8 科学技術・大学1)

23年には「せとうち半導体共創コンソーシアム」を開設。マイクロンメモリジャパン(広島県東広島市)などと連携し、産学官で次世代半導体の開発に取り組む。 ... 黒木教授...

JR西、グリーンローンで200億円調達 省エネ車両導入向け (2024/2/6 生活インフラ・医療・くらし)

山陽新幹線では、走行抵抗を低減した先頭形状や次世代半導体「SiC素子」の駆動システムの採用でエネルギー消費を改善した「N700S」の導入を進める。

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