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記事検索結果
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富士電波工業(大阪市淀川区、横畠俊夫社長)は、滋賀県湖南市の工場内に、金属などの接合方法「拡散接合」用途のホットプレス装置を実験用に新設した。... 受託実験やより...
開発した画像センサー「IMX992」は、受光部のフォトダイオードを形成するインジウム・ガリウム・ヒ素層と、読み出し回路を形成するシリコン層を銅端子で直接接合することで、業界最小の画素サイズを可能にして...
熱伝導率は1メートルケルビン当たり300ワット以上、接合強度は40メガパスカル(メガは100万)以上を示す。... 銅基板とも直接接合でき、薄膜チップや特殊形状のチップにも対応する。&...
ただ変形や破損しやすい薄板同士の直接接合な上、熱影響など物性が異なる銅とアルミニウムは接合時に固くてもろい層ができやすい。... 低温で接合可能なFSWを用いた手法の確立が期待されていたが、ツールが小...
【東大阪】近畿大学生物理工学部の西川博昭教授らは、太洋工業(和歌山市)と共同で電極を備えたフレキシブルプリント配線板(FPC)にセラミックス単結晶薄膜を直接接合して機能...
KRYSTALのチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)の圧電単結晶薄膜のみをバッファー層から剝離し、SOIウエハーに直接接合する技術を確立した。OKIの機能層を剝離して、異なる素材の基板に分子...
同社は19年に液状プライマーを用いた異種材料の直接接合技術を開発。現在主流のボルトや接着剤による接合に比べ、生産性の向上や工程の簡略化、複雑な形状の材料の接合に対応できる特徴を持つ。 ...
【研究開発助成/奨励研究助成 若手研究者(レーザプロセッシング)】▽木崎和郎/東京大学生産技術研究所「円偏光および光渦レーザーを用いたキラル結晶化ガラス蛍光...
【日本アビオニクス/異種材同士の直接接合披露】 日本アビオニクスは熱可塑性の炭素繊維強化プラスチック(CFRP)とアルミニウム...
接合部の温度が従来のハンダ接合の270度Cから180度Cに低下した。... SiCと絶縁基板、アルミニウムのヒートシンクを低温低圧の銀焼結で直接接合した。... ヒートシンクなど加圧する接合が使えない...
真空ロウ付け炉はロウ付けの接合条件を探すのに用いる。... そのため田中貴金属が接合条件を探す役割を担うことで取引先の開発にかかる負担を減らす。 ... セラミックスなど任意の素材に...
昭和電工の冷却器は、絶縁基板上に自社製の放熱用アルミフィンを真空ロウ付け技術によって高精度に直接接合している。
IHI機械システム/ホットプレス拡散接合技術紹介 IHI機械システム(東京都江東区、03・6204・8455)は、高温・真空下で処理品を加圧成形するホットプ...
三菱マテリアルは、次世代型パワーモジュール用絶縁基板で使用される銅部材に、高温半導体素子を無加圧で直接接合できる焼結型接合材料を開発した。高い耐熱性と信頼性が求められる次世代パワーモジュール向けの焼結...
昭和電工は、接着剤を使わずに、アルミニウム合金とポリカーボネート樹脂(ポリカ)を直接接合する技術を開発した。... 従来のアルミと樹脂の直接接合技術は、アルミ表面を粗くし、凹凸に樹脂を...
水晶ウエハーを振動部の層と上下2層を金属薄膜で直接接合している。... 鳥取事業所には露光装置と、水晶ウエハー3層を真空で一括接合する組み立て機を各1台導入した。
(カッコ内は業績) 【技術賞】▽JFEスチールの木村達己スチール研究所鋼材研究部主任研究員ら5人(究極の微細パーライト組織をもつ重貨物鉄道用高耐久熱処理レール...
「パワー半導体用DCB基板」はアルミナや窒化アルミニウムなどのセラミックス基板に銅版を直接接合し、銅回路を形成した電子部品だ。