同原料のカーボンフットプリント(製造から廃棄までの排出量合計値)を、従来比最大30%削減する効果が期待できる。... エコニックはポリウレタン原料の一つであるポリオールの骨格に...

「半導体の製造プロセスを何でもできるわけではなく、コア技術のイオン注入装置をベースにする。... ロジック向けやメモリー向けも開発し、顧客のプロセスに試作機を使ってもらえるようにしたい。

製造や製品になくてはならない『ジャパン・インサイド』を実現した企業だ。... 製造や物流など得意分野も多様だ。... つまり日本は製造プロセスの最適化だけでなく、サービス業や業務管理においても競争優位...

これを基材膜として顧客に合わせたサイズにしたり、守山製造所(滋賀県守山市)などで塗工膜の加工をしたりして提供する。... 今後、製造プロセスで取得しているデータを活用し、故障の検知や予...

液体のため混合や塗布などの取り扱いが容易で、かつ反応性が高く、より低いエネルギーでの加工や製造プロセスを短縮できる。

原材料や製造工程を含め、工程ごとの蒸気由来・電気由来のCO2排出量を可視化。... CFP―TOMOはさまざまな副産物の発生など、化学品の製造プロセスを踏まえたCFP算定に対応できる点を特徴とする。

マイクロ波を使った製造プロセスの実機設計を検討する場とし、パートナー企業との共同開発や自主開発向けに活用する。 ... 大阪事業所では、第一実証棟と第二実証棟に危険物製造所として合計...

結晶成長や成膜、エッチングなどを数百工程繰り返して製造するなど、「製造プロセスでさまざまな工夫をしている」(同社)のが強みだ。

鉄鋼製造プロセスでは加工熱処理法が重要な技術となっている。産業界では、そのプロセスで起こる現象をその場で測定したいという要望が強く、それが鉄鋼高性能化へのカギを握っている。... 将来の高性能鉄鋼材料...

UBE三菱セメントと大阪ガスは28日、セメント製造プロセスのカーボンニュートラル(温室効果ガス〈GHG〉排出量実質ゼロ)に向け、排出された二酸化炭素(CO2)の回収・貯...

大日本印刷(DNP)は27日、極端紫外線(EUV)リソグラフィーに対応した2ナノメートル(ナノは10億分の1)世代のロジック半導体向けフォトマスク...

(名古屋・鈴木俊彦、富山支局長・長塚崇寛) 再生材活用など資源の効率的、循環的な利用の最大化を目指す循環経済への移行が急務となり、モノづくりの多く...

その上で製造プロセスを改善し、安定的な孔構造を有するRO膜を創出した。

電炉業界は省エネルギーの徹底に加え、グリーン電力を活用することで製造プロセスでの環境負荷を低減。... 電炉材の製造時に使用するエネルギーの6―8割は現状でも電気エネルギーとあって、還元材に石炭を使い...

低炭素製造プロセスを導入した素材など、製品単位の温室効果ガス(GHG)排出削減成果を示す新しい指標として「削減実績量(仮称)」を定義し、2024年度にも具体的な算定方法...

現地では環境負荷軽減の観点からEVシフトが推進されており、ネオジェンに製造プロセスを含めてライセンスを供与する。... 電解液製造の一式ライセンス供与としては、第1号の案件になる見通し。 &#...

例えば、磁石に要求される特性と微細組織の相関や、微細組織と磁石組成とプロセス条件などとの相関に関する実験データを収集している。それに加えて、微細組織から磁気特性を計算する「マイクロ磁気計算」や、合金組...

グリーン鋼材はマスバランス方式に基づき、素材製造プロセスでのCO2排出削減量を特定製品に割り当てている。

先端半導体デバイスの高性能化や、製造プロセス開発期間の短縮に貢献する。

開発プロセスの効率化につながる。 ... 多目的最適化で同時に追求できる性能や製造条件などの因子が増える。... また素材業界では製品を電子部品や機械部品に組み込むために、顧客の製造...