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(総合2参照) 経産省は後工程の支援に加え、ウエハーに回路を形成する前工程でも最大5365億円の追加支援を行う。

ウエハーに回路を形成する前工程に5365億円を追加支援するほか、配線やチップの積層といった後工程開発プロジェクトを新たに採択し、535億円を支援する。

長瀬産業は2日、ドイツの100%子会社パックテックがマレーシア拠点で半導体ウエハーのバンプ(突起)加工製造装置を増設するため10億円を投資すると発表した。

(談) 【企業概要】半導体ウエハーやSAWフィルター用基板の研磨加工を行う。

オーク製作所、米TIアワード受賞 (2024/4/2 電機・電子部品・情報・通信2)

ウエハーの電荷除去装置「UVイレーサ」をTIに納入しており、電荷除去による歩留まり向上効果や、12インチウエハーを15枚同時に処理できる生産性の高さなどが評価された。

ウエハー検査装置、買収で大口径に対応 “技術商社機能を持つメーカー”を目指す東京エレクトロンデバイス(TED)。... 今期は為替対策を講じ、成長する事業を収益にきっ...

TED メーカーへ足場固め(上)技術商社、付加価値で成長 (2024/3/21 電機・電子部品・情報・通信)

また、PB事業では自社ブランド『RAYSENS(レイセンス)』で化合物半導体ウエハー検査装置を製品化し、そこから事業領域を広げるため23年10月に日本エレクトロセンサリデバイス(...

東レ、微細接合向け絶縁樹脂を開発 高性能半導体に適用 (2024/3/20 素材・建設・環境・エネルギー1)

高性能半導体チップへ適用が期待される「ハイブリッド接合」では、ウエハー基板の一方をチップサイズに加工した後、もう一方のウエハー基板に貼り合わせる「C2W」の実装方式が注目される。

ニッポンの素材力 トップに聞く(17)カーリットHD社長・金子洋文氏 (2024/3/14 素材・建設・環境・エネルギー2)

ウエハー開発スピード加速 ―2023年度の振り返りと24年度の見通しは。 ... シリコンテクノロジーは小口径ウエハーのコア技術を持つ。... さらに経営資源の強化...

日本の半導体、再興の兆し TSMC支援・連携強化 (2024/3/14 電機・電子部品・情報・通信2)

ウエハー何万枚ではなく、ファブ(工場)が3、4カ所あるいは10カ所必要と言っていた」―。... ただ「(必要なファブの数を)完全に信じているわけではない」とし、実際の需...

カーリットHD、超高平坦ウエハー増産 0.1マイクロメートル技術を確立 (2024/3/13 素材・建設・環境・エネルギー2)

高平坦ウエハーはサンプル提供の中で、2025年度以降の実用化が想定される案件も出ている。... 高平坦ウエハーは子会社のシリコンテクノロジー(長野県佐久市)が、主に微小電気機械システム...

佐鳥電機、蘭半導体設計を買収 顧客基盤連携で相乗効果 (2024/3/13 電機・電子部品・情報・通信2)

マグネティックHDは、半導体回路設計、知的財産(IP)販売、ウエハー販売などを手がけている。

キラ・コーポ、自動芯出し機能提供 難削材加工機向け (2024/3/12 機械・ロボット・航空機2)

半導体ウエハーは今後、さらに大型化が進むと予想されている。

バッテリー電源で使用でき、半導体製造工程での集積回路(IC)検査やウエハー搬送装置、自律移動ロボット(AMR)などでの利用を見込む。

例えば半導体では生産性向上を目的としたウエハーの拡大指向が、半導体製造装置の大型化につながる。

第1と合わせた生産能力は月10万枚以上(直径300ミリメートルウエハー換算)で、総設備投資額は200億ドル(約2兆9600億円)を見込む。

半導体ウエハーに回路を形成する前工程と比べ、後工程は自動化が遅れているとされる。

東洋炭素、SiC・TaCコーティング黒鉛製品を増強 パワー半導体向け (2024/2/22 素材・建設・環境・エネルギー1)

東洋炭素は炭化ケイ素(SiC)パワー半導体用ウエハー製造のエピタキシャル工程で使用される、SiCや炭化タンタル(TaC)をコーティングした黒鉛製品の生産能力を国内で増強...

【南大阪】クオルテックは2027年をめどに、超ワイドバンドギャップ半導体材料「二酸化ゲルマニウム(GeO2)」を使ったウエハーの量産を始める。同ウエハーは、長らく次世代パワー半導体と言...

「これまで自社製品向けに内製してきたが、半導体チップやウエハーの外販を拡大する。

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