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コンテック、産業用コンピューター拡販 高付加価値品に重点 (2021/3/17 電機・電子部品・情報・通信2)

第1弾として、米エヌビディアの半導体モジュール「ジェットソン・ナノ」を搭載した「DX―U1100シリーズ」を発売した。

コンテック、産業コンピューター発売 エヌビディアの半導体搭載 (2020/12/18 電機・電子部品・情報・通信)

搭載したのはエヌビディアの半導体モジュール「Jetson Nano(ジェットソン・ナノ)」。同半導体は、AIの推論実行環境として採用が広がっている。... 同半導体を使ったアプ...

三菱電、フルSiC半導体9種発売 (2020/9/22 電機・電子部品・情報・通信2)

三菱電機は炭化ケイ素(SiC)チップのみを使った産業機器用フルSiCパワー半導体モジュール(写真)9品種を2021年1月から順次発売する。

トクヤマ、先進技術事業化で拠点 山口・柳井に来春開設 (2020/6/5 素材・医療・ヘルスケア)

当面はパワー半導体モジュール向けの窒化ケイ素の事業化に取り組む。

三菱電、電力損失40%減のパワー半導体 (2019/12/30 電機・電子部品・情報・通信)

三菱電機は、スイッチングによる電力損失を従来比で約40%低減したパワー半導体モジュール「SLIMDIP―W=写真」を2020年1月15日に発売する。

三菱電、低ノイズ・低電力損失のパワー半導体モジュール (2019/8/29 電機・電子部品・情報・通信2)

三菱電機は低ノイズと低電力損失を両立させたパワー半導体モジュール「超小型 DIPIPM Ver.7=写真」シリーズ(耐圧600ボルト)を10月29日に発...

浜松ホト、本社工場に新棟完成 光半導体モジュール生産倍増 (2019/7/30 電機・電子部品・情報・通信1)

【浜松】浜松ホトニクスは、主に光半導体モジュールを生産する本社工場(浜松市東区)内に新棟「14棟=イメージ」を完成し、10月に稼働する。... 稼働により同社の光半導体モジュー...

ローム、SiCパワー半導体モジュール 高耐久機種を追加 (2018/10/26 電機・電子部品・情報・通信1)

【京都】ロームは、次世代材料の炭化ケイ素(SiC)を使ったパワー半導体モジュール「フルSiCパワーモジュール」に、高温高湿の環境でも耐久性が高い機種を加えた。... 同モジュール「BS...

富士電機、新パワー半導体モジュール出荷 4割小型化 (2018/9/5 電機・電子部品・情報・通信2)

富士電機は産業機器向けの新しいパワー半導体モジュールのサンプル出荷を始めた。... サンプル出荷を始めた産業機器用RC―IGBTモジュール(写真)は高耐圧・大電流定格品(120...

三菱電、独子会社へ半導体チップ供給増 欧シェア拡大へ (2018/7/25 電機・電子部品・情報・通信2)

三菱電機はパワー半導体モジュールを手がける独子会社への半導体チップ供給量を引き上げる。... 独子会社のビンコテックは、産業機器や太陽光発電向けパワー半導体モジュールの開発や組み立て・検査、販売を手が...

経営ひと言/浜松ホトニクス・山本晃永専務「記憶と記録」 (2018/7/2 電機・電子部品・情報・通信)

管轄する光半導体モジュールの新工場を着工した。同モジュールは「がんを検出する医療機器の心臓部や車の自動運転技術向けに需要が拡大する」と期待する。

浜松ホトニクス、本社工場内に新棟 光半導体モジュール生産 (2018/6/26 電機・電子部品・情報・通信1)

【浜松】浜松ホトニクスは25日、医療機器や自動車向けの光半導体モジュール製品を生産する新棟(イメージ)を浜松市東区の本社工場内に建設し、2019年10月をめどに稼働すると発表した。.....

三社電機、SiCパワー半導体モジュール受注開始 3分の1に小型化 (2018/6/14 電機・電子部品・情報・通信2)

三社電機製作所は7月にも、次世代材料である炭化ケイ素(SiC)を使ったパワー半導体モジュールの受注を始める。... 三社電機製作所とパナソニックは2015年3月に、SiCパワー半導体モ...

三菱電、部門またぎ相乗効果拡大 IoT軸に組み合わせ (2018/5/22 電機・電子部品・情報・通信1)

研究開発のテーマとしては炭化ケイ素(SiC)を使った半導体モジュールや第5世代の移動通信技術を分野がまたがる基盤技術として挙げた。

三菱電機は31日、実装面積を従来比で、ほぼ半減にした6・5キロボルト耐圧の炭化ケイ素(SiC)パワー半導体モジュールを開発したと発表した。... 金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ&...

DOWA HD、半導体用ベースプレート 熱膨張性を低減 (2018/1/10 素材・ヘルスケア・環境)

DOWAホールディングスは9日、高出力半導体モジュール用の放熱素材として、銅とグラファイト(黒鉛)を複合したベースプレート(写真)を開発し、サンプル出荷を始めたと発表し...

三社電機製作所、電力変換装置用半導体モジュール 受注開始 (2017/8/29 電機・電子部品・情報・通信2)

三社電機製作所はインバーターなど電力変換装置用の「ダイオード/サイリスタ(シリコン整流素子)モジュール=写真」の受注を始めた。電流を整えて一つの方向に送る半導体。

富士電機、SiCパワー半導体 年度内に製品化 電力損失8割減 (2017/6/26 電機・電子部品・情報・通信)

富士電機は従来のシリコン製パワー半導体に比べ、電力損失を約8割低減できる炭化ケイ素(SiC)パワー半導体を開発した。... パワー半導体モジュールとして本年度中に製品化し、2018年度...

半導体熱研究所、パワー半導体向けに高効率放熱基板 (2017/6/1 モノづくり基盤・成長企業)

【京都】半導体熱研究所(京都市中京区、福井彰代表、080・1405・5615)は、高効率のパワー半導体モジュール向け放熱基板を開発した。炭化ケイ素(SiC)半導体や窒化...

京都電機器、半導体産業向け新工場 電源装置生産を拡充 (2017/4/18 モノづくり基盤・成長企業)

中国の半導体産業やフラットパネルディスプレー(FPD)産業で活発化する設備投資需要を取り込む。... そのため半導体製造装置やフラットパネルディスプレー(FPD)製造装...

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