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「新製法による半導体実装材料のチップ・オン・フィルム(COF)の完成度には、自信を持っている」と話すのは、住友金属鉱山社長の家守伸正さん。

テープ自動ボンディング(TAB)テープなど半導体実装材料事業で有形・無形固定資産の減損処理で177億円の特別損失を計上するのが主な要因。

旭化成は11日、グループ内に分散する半導体実装材料などのエレクトロケミカル事業を集約した新会社を09年4月に設立すると発表した。

三井金属は主力の「半導体実装材料の価格が前年度比20%下落する」ため、売上高と各利益の通期見通しを下方修正した。

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