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「新製法による半導体実装材料のチップ・オン・フィルム(COF)の完成度には、自信を持っている」と話すのは、住友金属鉱山社長の家守伸正さん。
旭化成は11日、グループ内に分散する半導体実装材料などのエレクトロケミカル事業を集約した新会社を09年4月に設立すると発表した。
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「新製法による半導体実装材料のチップ・オン・フィルム(COF)の完成度には、自信を持っている」と話すのは、住友金属鉱山社長の家守伸正さん。
旭化成は11日、グループ内に分散する半導体実装材料などのエレクトロケミカル事業を集約した新会社を09年4月に設立すると発表した。
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