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JX金属は台湾子会社・台湾日鉱金属股份有限公司(写真)の半導体用スパッタリングターゲットの加工設備を増強し、生産能力を約80%引き上げる。... JX金属は...
JX金属が強みを持つ半導体用スパッタリングターゲットや圧延銅箔などの先端素材向けに銅の需要が増加する見通しのため、開発事業にルンディンが参画することで鉱山の生産性向上やコスト競争力を強化する狙いだ。&...
JX金属は2024年9月末をめどに、フラットパネルディスプレー用スパッタリングターゲットの製造・販売を終了する。... スパッタリングターゲットや化合物半導体ウエハーなどを取り扱う薄膜材料事業、圧延銅...
半導体や太陽電池など向けに、スパッタリングターゲットや圧延銅箔など先端素材の需要拡大が見込まれるため、製造ノウハウの一体化と人材の育成・強化を推進し、高品質な製品の長期的・安定的な生産・供給を図る。&...
非鉄金属、需要家の動向把握 フルヤ金属は、数ナノメートル(ナノは10億分の1)以下の極微細な電子材料粒子に金属薄膜を施す粉末スパッタリン...
半導体用スパッタリングターゲットや圧延銅箔・高機能銅合金条など先端素材の製造開発を担う。... すでに需要拡大が見込まれる半導体用スパッタリングターゲットと圧延銅箔の生産能力増強に伴い、総額約300億...
強い磁力を使い非接触で歯車を回転させるため「真空中での利用が多く半導体のスパッタリング装置などで使われていた。
約2000億円を投じ、半導体向けスパッタリングターゲット材や圧延銅箔などを生産する中核拠点を建設し、2026年度に本格稼働する。
すでにJX金属は丸運グループに銅地金や型銅などの基礎素材、半導体用スパッタリングターゲット、圧延銅箔(はく)・高機能銅合金条などの先端素材の輸送や事業所内の構内物流、構内作業などを委託...
フルヤ金属は三菱商事RtMジャパン(東京都千代田区)と、粉末スパッタリング法を応用し数ナノメートル(ナノは10億分の1)レベルの粒子に薄膜コーティングする装置を共同開発...
「先端素材の開発では、スマートフォンなどで使われる圧延銅箔と薄膜形成技術による半導体用スパッタリングターゲットが主力商品で、使いやすさや機能性の向上を追求している。
【芝浦メカトロニクス/電極下地成膜用スパッタ装置】 芝浦メカトロニクスはインダクターなど電子部品の電極の下地を成膜するためのスパッタリング装置(...
【森谷真空/均一な半蒸着膜紹介】 森谷真空(神奈川県藤沢市)は基材が立体的だったり、表面に大きな凹凸があったりしても、均一に半...
東ソーは100億円を投じ、オハイオ州で薄膜形成材料のスパッタリングターゲット材を増産する。
【神戸】神港精機(神戸市西区、真下忠社長)は、高硬度な被膜を実現できるスパッタリング装置を開発した。... 緻密で平滑な成膜を実現するスパッタリングでは一般的に高価な専用パルス電源を使...
東ソーは1―2年以内にシリコン基板へ窒化ガリウム(GaN)を成膜するスパッタリングターゲット材の市場投入を目指す。
