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■執行役員生産本部長 内山博光氏 【横顔】入社以来技術畑を歩み、パッケージ分野の技術・開発・製造・生産管理に従事。... 04年パッケージ事業本部技術部長、11年本社製造技術...
新光電気工業は「半導体メモリー向けプラスチックBGA基板の設計・製造」について、自動車産業向けの品質マネジメントシステム「IATF16949」の認証を取得した。... プラスチックBGA基板は自動車用...
【北九州】北九州市は18日、基板処理剤大手のメックと立地協定を結んだ。... メックは半導体の有機パッケージ基板製造で利用する「銅表面粗化剤」と呼ぶ溶剤で市場を独占している。
「時流に乗っている半導体パッケージ基板材料などに加え、メタノールなどの素材系製品もタイミングよく伸びた。... 半導体パッケージ用基板材料は次期中期経営計画(24―26年度)を目標に増...
エッチングレスであるため、情報通信機器などに使われるパッケージ基板での利用を想定している。粗化処理による、基板と金属間での伝送損失を低減できる。
同処理機を活用することで半導体パッケージ基板用、高周波高速基板用、モジュール基板用などの回路材料分野のほか、環境に配慮した新製品を迅速に提供する。
半導体市場の成長と連動し、プリント基板やパッケージ基板向けで製造装置の受注が伸びていることを踏まえ、早急に増産体制を整えて顧客の需要に応える。 ... データセンター(DC&...
三菱ガス化学も半導体パッケージ基板材料(BT材料)や薬液が弱含んで推移しており、23年3月期中の回復は難しいとみて通期業績予想の下方修正に織り込んだ。
昭和電工マテリアルズは15日、2025年までに半導体パッケージ基板用銅張積層板の生産能力を現行の約2倍に増強すると発表した。... 第5世代通信(5G)の...
パッケージ基板材料は第5世代通信(5G)や6G、サーバー用途で常に高水準が求められる。
三菱ガス化学の半導体パッケージ基板材料(BT材料)の販売は5月に入って下がり、JSRは4―6月の半導体材料製品群の販売が当初計画を下回った。
パッケージ基板のパーティクル(微粒子)対策の強化や、先端パッケージング技術の再配線層形成用にガラス基板が用いられることなどのニーズに対応する。 パッケージ基板や最先端...
3DICは回路が作り込まれたシリコン製チップを積層したり、微細配線基板上に並べたりして一つのパッケージに統合するもの。 ... 半導体チップと...
帝国通信工業も可変抵抗器(回路に流れる電気の量を調整する部品)の基板などに使う樹脂の値上がりが利益を圧迫する。 ... 問われる投資効率...
ウシオ電機はICパッケージ基板向けの分割投影露光装置「UX―5シリーズ」の生産能力を増強する。同基板の需要増に対応する狙い。... 大容量かつ高速でのデータ処理に対応したデータセンター...
半導体パッケージや電子回路に不可欠な積層セラミックコンデンサー(MLCC)などの小型部品は材料費率が相対的に小さい。... パソコン向け半導体パッケージ基板の需要も前期比で落ち込む見通...
具体的には、従来の半導体パッケージ基板に光デバイス集積チップを埋め込み、さらに光配線や光コネクターを集積した新しいパッケージ基板を提案している。 このパッケージ基板を用いる...
