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記事検索結果
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東京大学未来ビジョン研究センターの高村ゆかり教授による基調講演「2050年カーボンニュートラルに向かうビジネス」や、半導体用ヒートシンク開発製造のFJコンポジット(北海道千歳市)の津島...
DOWAメタルテック(東京都千代田区、鬼王孝志社長)は、微細な板状フィンを採用して冷却性能を高めたヒートシンク一体型アルミ回路基板を開発した。... 近年、ハンダやグリースで基板やヒー...
SiCと絶縁基板、アルミニウムのヒートシンクを低温低圧の銀焼結で直接接合した。... ヒートシンクなど加圧する接合が使えない複雑形状でも大面積接合ができる。
パワーデバイス用セラミックス回路基板や次世代ヒートシンクへの適用が期待されている。
パワーデバイス用セラミックス回路基板や次世代ヒートシンクなどの高放熱化に適用できる。... このため高放熱のヒートシンクで要求される既存工法のエッチングでは困難なセラミックスへの厚い銅材へ電極形成がで...
発電装置に超低熱伝導率のメラミンスポンジを封止材として用いることで、冷却性ヒートシンクを使わず発電に必要な温度差を確保した。
自動車のバッテリーケースやヒートシンク、アルミダイカスト金型の加工向けに訴求し、年間100台の販売を目指す。
製品の部品構成について、パワー半導体やヒートシンクなどを搭載する主回路部分と、マイコンやメモリーなどの制御回路部分に分けるプラットフォーム設計を採用する。
(山田邦和) 古河電気工業は、今夏からフィリピンの拠点でヒートシンクなどの量産を始める。
銅合金は熱交換器やヒートシンク、高周波加熱コイルといった熱伝導性や導電性が必要な部品で使われる。
ヒートシンク(放熱器)と併用することで電子部品などから発生する熱を効率良く逃がして冷却する。
ダイヤモンドは屈折率や硬度、熱伝導率が極めて高く、パワーデバイスやヒートシンクなどの省電力化、軽量化が実現可能。
かがつう(東京都中央区、野崎信春社長、03・6661・6341)が2017年に製造販売を始めたプリント基板などを冷却する「ヒートシンク=写真」の納入先が着実に増えている。
従来工法である切削ヒートシンク製造のプロセスと比較して二酸化炭素(CO2)排出量を4分の1程度削減可能との結果を得た。... 長野県工業技術総合センター、東京都市大学、住友精密工業など...
同社ではこれら量産品のほか、自動車のテールランプ向けのソケット部品(ヒートシンク)でも、専用工場におけるフル生産が続く。
熱・電気・電磁波をコントロールする「iCas(アイキャス)」ブランドから高性能ヒートシンク、ステンレス繊維面状ヒーター、高耐熱の無機繊維シートを出品。