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ウエハー用研磨剤の生産能力は22年に従来比1・3倍、プリント配線板用高機能積層材料は23年に同2倍とする」 「最先端半導体パッケージを試作しながら材料を開発する拠点『パッケ...

昭和電工マテリアルズは半導体ウエハー研磨剤(CMPスラリー)やダイボンディング材料、パッケージ基板用銅張積層板など複数の製品で、世界シェアトップ級。20年12月には台湾と韓国でのCMP...

昭和電工は21年に入り、昭和電工マテリアルズの事業を含めて、アルミ缶・電子部品用アルミ箔や鉛蓄電池、プリント配線板など6件の事業・株式の売却を公表した。

イビデンが手がけるICチップとプリント配線板をつなぐ半導体パッケージも、データセンター(DC)向けサーバー市場を中心に活況だ。

一方、両社は21年に入り、アルミ缶やプリント配線板、鉛蓄電池などの売却を決めた。

5Gソリューション (2021/10/22 特集・広告)

電子部品をプリント配線板の表面に実装する実装機(マウンター)は自動化などで高い生産効率を実現し、高い品質など付加価値を支えている。

昭和電工マテリアルズは、低そり性や高耐熱性などを備えたプリント配線板用高機能積層材料「MCL―E―795G」シリーズの量産を月内に始める。

センサーシフトOISの主要部材である微細なフレキシブルプリント配線板は、エッチングではなくメッキで配線を形成する高い技術が用いられており、日東電工の独壇場だ。

経営ひと言/タムラ製作所・浅田昌弘社長「利益圧迫要因」 (2021/9/15 電機・電子部品・情報・通信2)

プリント配線板実装用のハンダや工業用クリームハンダ(ソルダーペースト)の原価が上昇し、電子化学品事業の利益圧迫要因になっている。

「半導体需要の増大により、プリント配線板の生産ラインの稼働は逼迫(ひっぱく)している」と語るのは、愛知電機(愛知県春日井市)社長の小林和郎さん。 プリ...

さあ出番/愛知電機社長・小林和郎氏 創立100年に向け事業拡大 (2021/8/19 電機・電子部品・情報・通信1)

祖業の電力機器以外に、プリント配線板やカーエアコン向け電動コンプレッサー用モーターなどの回転機事業も展開。

2021年上期の新社長《非上場会社》 (2021/8/12 上期の新社長)

別会社で同一人物の就任含む 関連記事「新社長、上期664人 ポストコロナ見据え、経営体制強化」 ...

プリント配線板も一定の規模があり、売上高を積み上げると2000億円近くに達し、事業売却は一区切りつきそうだ。

すでにプリント基板メーカーにサンプル出荷を始めた。 ... プリント配線板には、絶縁板上に銅の配線や回路を施し、ハンダ接合やワイヤボンディングによって電子部品が搭載される。... 奥...

FC―BGA基板は、プリント配線板とLSIをつなぐ部材。

同社は20年12月に2000億円規模の事業売却方針を打ち出し、飲料缶や電子部品向けアルミニウム事業やプリント配線板事業などの売却を決めている。

昭和電工マテリアルズは7日、電子機器などに使うプリント配線板事業を、投資ファンドのポラリス・キャピタル・グループ(東京都千代田区)に9月1日付で売却すると発表した。... 配線板材料の...

JCUはエレクトロニクス分野ではプリント配線板、電子部品、半導体などの製造工程に必要な薬品を開発・製造・販売をしている。... JCUによると中国において、5G基地局やサーバー、タブレット向けプリント...

OKIグループのプリント配線板事業会社2社が統合し、新生「OKIサーキットテクノロジー(OTC)」が4月にスタートした。... 国内からのハイエンド型プリント配線基板の供給に一段と力を...

チップ部品や表面実装部品(サーフェス・マウント・デバイス=SMD)と呼ばれる微細な電子部品をプリント配線板に実装する生産ラインにおいて、高密度で高速に表面実装する技術が欠かせな...

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