- トップ
- 検索結果
記事検索結果
1,056件中、2ページ目 21〜40件を表示しています。 (検索にかかった時間：0.003秒)
25年3月期についても「半導体受託製造(ファウンドリー)やロジックでの微細化需要や中国市場向けがけん引する見通しで、増収・増益を目指す」とした。
「独自のロジックで三つの突き当てを前後左右に自動配置してワークを確実に固定し、安定して加工できるようにした」(次世代ベンディング商品PJの佐藤正昭部長)。
基板を供給してもらい、デバイスを作成している」(編集委員・小川淳) チェックポイント/製造まで一貫体制 景気の波に左右...
日本発の最先端ロジック開発 東京大学の平本俊郎教授は日立製作所でバイポーラ相補型金属酸化膜半導体(BiCMOS)の開発に携わった。... 平本教授はシリコン半導体の性...
ラピダスは回路線幅2ナノメートル(ナノは10億分の1)の最先端のロジック半導体の量産に挑む。... 現在、日本が製造できるロジック半導体は線幅40ナノメートルにとどまる。東会長は日本に...
同じく先端分野では、TSMCが同22ナノ―28ナノメートル、12ナノ―16ナノメートルのロジック半導体生産に向けた投資を決定。
同社も先端ロジック半導体向けのウエハーに注力する中、九州など国内中心で設備投資を進める。
「これまで主な対象だったNAND型フラッシュメモリー向けを伸ばしつつDRAMやロジック半導体向けにも装置や顧客の幅を広げていく。
「2023年度はメモリーやロジックが厳しいが、徐々に回復の兆しはある。
日立製作所の米IT子会社のグローバルロジックは、自動車分野のアプリケーション開発を手がける豪州カツィオン・テクノロジー・ソリューションズを買収した。... 買収によりグローバルロジックは、小型の移動手...
だがロジック用とメモリー用で回復時期が異なり、メモリー用は24年末まで調整が続く可能性がある。... 「国内新工場はいずれもエピタキシャルウエハーの製造設備を導入し、回路線幅7ナノメートル(ナ...
ロジック半導体を3次元(3D)に積んで3Dパッケージ化するには、熱による性能劣化の課題を克服しなければならない。
「これまでロジックや半導体受託製造(ファウンドリー)で多く採用いただいていたが、チャンバー数を増やして生産性を高めた新製品を24年半ばに市場投入する予定だ。
