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SCSK、仮想基盤会社と提携 車載ソフトを効率開発 (2024/1/25 電機・電子部品・情報・通信2)

dSPACEのシミュレーションプラットフォーム(基盤)「VEOS」環境上で動作するバーチャルECU開発環境でソフトウエアを開発すると、ハードウエア依存部開発や車種適合開発の前工程である...

磁性流体の磁気応答性が優れるため、PCR(DNAポリメラーゼ連鎖反応)で核酸の増幅量をリアルタイムに測定する手法「リアルタイムPCR」などの前工程において、検査能力の向上が期待できると...

「一通りの前工程用材料を扱えるようになり、多様なソリューションを提供できる。半導体の微細化・高集積化が進むとリソグラフィーや洗浄、研磨など前工程のサイクルを何度も繰り返すため材料需要の増加が見込める。

展望2024/YKK社長・大谷裕明氏 効率より顧客満足優先 (2024/1/24 生活インフラ・医療・くらし1)

生産の前工程は一貫生産を増やしコストを下げる。

チップレット集積は前工程と後工程の間の「中工程」として、新市場を獲得できるとみる。コンソーシアムの中核企業であり、栗田特任教授自身も在籍するアオイ電子は中工程の量産工場の立ち上げを23年末に公表した。...

JSR、感光性絶縁材料を拡充 先端半導体パッケージ向け (2024/1/17 素材・建設・環境・エネルギー2)

JSRは同材料のほかレジストをはじめとする複数の実装材料を手がけており、多様化する後工程領域の要求にトータルで応える。 半導体製造では近年、前工程における回路微細化に加え、後工程のパ...

タキロンシーアイ、高機能材の生産増強 兵庫・滋賀に60億円投資 (2024/1/12 素材・建設・環境・エネルギー)

タキロンシーアイのPVCプレートは、半導体製造装置の薬液タンクやウエハー洗浄工程、ダクトなどに使用されている。今回の投資は網干工場(兵庫県たつの市)内の生産子会社タキロンテックにプレス...

(村上授) ―レールはどのような工程を経て製造されるのでしょうか。 「ロールフォーミングの前工程とセットレールや梱包(こんぽう)の後...

「技術的には当社が注力する半導体のパッケージング分野は後工程ではなく、前工程の連続ととらえている。一般的に、半導体ウエハー製造工程のトランジスタ形成までを前工程、配線工程以降を後工程と呼ぶ。... 半...

同プリントヘッドの生産は前工程と後工程に分かれる。前工程については、22―24年度の3年間で約230億円を投資。... 今回の秋田エプソンでの投資はこれに呼応して、プリントチップに基板や部品・ケースを...

「前工程で強いのはフォトマスクカバーのペリクルや、半導体向けガスだ。

半導体検査工程の重要性が増している。... 「半導体の製造工程も複雑化している。分業化が進み、前工程と後工程とで互いの状況がリアルタイムで把握しにくい部分もある。

前工程、後工程ともニッチ分野でシェアを拡大する戦略が奏功して業績を伸ばしてきた。... 「半導体前工程向け装置の最先端な研究開発を行う予定だ。... メモリー関連の顧客への拡販を目指していく」 ...

ミツミ電機、微細化した電池保護IC 過電流検出精度25%向上 (2023/12/18 電機・電子部品・情報・通信)

前工程の生産は2021年にオムロンから買収した滋賀工場(現MMIセミコンダクター)で行う。

三井化学は2025―30年に、半導体の製造工程で使われる次世代の極端紫外線(EUV)ペリクルを実用化する方針だ。... 得意とする半導体前工程のEUVペリクルだけで...

トクヤマ、マレーシアに合弁 半導体用多結晶シリコン生産 (2023/12/15 素材・建設・環境・エネルギー)

トクヤマは金属ケイ素から多結晶シリコンを製造する前工程をOCIと共同生産し、後工程と製品販売は各社独自で行うという。

「当社は前工程で300ミリメートルウエハーを保管する容器『FOUP』を運ぶシステムを主に手がけているが、後工程ではさまざまな形状の物を運ぶニーズがある。... 後工程で運ぶモノの形状が変わることで自動...

富士フイルム、韓国で半導体材料 現地向け開発 (2023/12/13 素材・建設・環境・エネルギー1)

韓国向けには前工程用を中心に、同社が手がけるほぼ全ての半導体材料で供給実績があるという。

半導体製造の前工程向けを中心に、幅広い材料を手がける富士フイルム。... 「製品構成にプロセスケミカルが加わり、ほぼ全ての前工程材料を扱える。... 「前工程で競争力がついてきた。

「薬品関係は前工程、BT材料は後工程向けで、どこにどう在庫があるかなど回復のスピード感は違う。

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