顧客に代わってLTウエハーの調達を同社と連携して担い、その後のウエハー研磨や接合まで一括で請け負う。... Dプロセスはウエハーの化学機械研磨(CMP)と常温接合などの受託加工を主力事...

しかしダイヤモンド砥粒(とりゅう)による加工や、薬液を用いる化学機械研磨(CMP)法など既存技術では、破損や加工時間の長さが課題となり実用化が進まなかった。 &...

世界シェア2位で主力のCMP(化学機械研磨)装置では、300ミリメートルウエハーに対する技術ハードルがさらに上がるとみている。研磨の均一性、終点検出の正確さ、研磨で発生したスラリーを残...

三菱重工工作機械(滋賀県栗東市、若林謙一社長、077・553・3300)は、中国市場で常温ウエハー接合の装置販売と受託加工を一貫して提案する体制を確立する。... Dプロセスは、常温接...

ウエハーを仕上げる後工程の化学機械研磨(CMP)を効率化できる。

□ ■ ―コア技術となる超平たん加工技術“ケミカルメカニカルポリシング(CMP、化学機械研磨)”の原理は。 ... ミニ...

【名古屋】マザック財団(愛知県大口町、棚橋祐治理事長、0587・95・6874)は、工作機械を中心とした高度生産システムの研究開発や活用に対し、研究、国際会議、優秀論文執筆者への助成先...

【名古屋】SiCツールズ(名古屋市中区、青木渉社長、052・799・7601)は、市販の切削工具に3次元(3D)CMP(化学機械研磨)を施し、鋭利さを示...

■半導体デバイス用研磨材生産 システムと技能、両輪に フジミインコーポレーテッドの各務原工場(岐阜県各務原市)は、シリコンウエハーや半導体デバイスの研磨材を生...

もう一つの課題として、刃先形状をつくり込むための研磨手法を確立する必要があった。工具研削盤とCMP(化学機械研磨)で研磨するが、江龍名古屋工大教授が専用のCMP固定砥粒(とりゅ...

半導体デバイスやシリコンウエハー用の研磨材は、研磨対象物に合わせて複数の材料を組み合わせてオーダーメードで開発する。... 多層半導体デバイスの各層を平たんにするための化学機械研磨(CMP&#...

また、刃先形状の作り込みでは、SiC単結晶の研磨手法を確立。工具研削盤と江龍名古屋工大教授が開発したCMP(化学機械研磨)の固定砥粒(とりゅう)を用い、SiC単結晶の表...

「シリコンウエハーの搬送治具などに加工する炭化ケイ素(SiC)、露光装置のレンズ材などに使用する合成石英、シリコンウエハーの化学機械研磨(CMP)に使うセリア系スラリー...

主力製品であるCMP(化学機械研磨)装置はさらに伸びが期待できる。... ゴミ焼却プラントの遠隔監視サービス、コンプレッサー・タービンなど回転機械やポンプでは、稼働データを収集・解析し...

荏原のCMP(化学機械研磨)装置の累計出荷台数が2000台に達した。CMP装置は半導体チップの製造過程で、科学的・機械的に研磨することにより、ナノメートル(ナノは100万分の1...

荏原は3日、機械搬送能力を同社従来機に比べ、約2倍に高めた化学機械研磨(CMP)装置「F―REX300X=写真」を市場投入した。研磨や洗浄といった工程間で半導体チップの搬送スピ...

熱酸化膜付きのシリコン基板上で多層CNTを化学気相成長(CVD)で合成し、多層CNT束の先端に金属膜を重ねる。金属膜を支持層としてシリコン基板からCNTを外し、穴を開けた配線用基板に差...

D―process(神奈川県大和市、土肥英之社長、046・200・2400)は、特殊半導体ウエハー向け化学機械研磨(CMP)受託の加工能力を現在比1・5倍の月1万500...

機械研磨後に、薬剤を混ぜた研磨剤で行う仕上げ加工(化学機械研磨)とほぼ同等の品質を実現した。... たとえ転位が発生しても深さが0・4マイクロメートル(マイクロは100万分の1...

三菱マテリアルとノリタケが、半導体ウエハー研磨用CMP(化学機械研磨)コンディショナーのダイヤモンド粒子固定用メッキに採用する。