ガラス基板にも対応 ウシオ電機は半導体製造装置最大手の米アプライドマテリアルズと共同で、フォトマスク(半導体回路の原版)を必要としないデジタルリソグラフィー技術...

米ISSCCは米電気電子学会(IEEE)が主催する半導体集積回路分野で世界最高峰の学会。「半導体のオリンピック」とも称される。 採択論文は大学の比率が7割超と多いが、...

「コロナ禍でサプライチェーン(供給網)が寸断され半導体チップがなく、自動車の生産がうまくいかなかった。日本のような工業大国でもデジタルを用いた第5世代通信(5G)や電気...

日本企業と連携、高性能化目指す 台湾積体電路製造(TSMC)は24日、半導体チップを複数枚縦に積み上げる3次元(3D)実装技術の確...

CoWoSでは半導体チップを「インターポーザー」および「パッケージ基板」と呼ばれる基板の上に積層する。そして各半導体チップや基板間の垂直および水平方向の相互接続(電気的に接続させるためにTSV...

欧州連合(EU)は米半導体大手エヌビディアが市場をほぼ独占する人工知能(AI)向け半導体チップについて、同社が反競争的な行為に関与したとして初期段階の調査をしていること...

ダイレクトチップ液体冷却という独自冷却技術のホワイトラベル(相手先ブランドでのサービス提供)販売契約も同時に締結。... ダイレクトチップ液体冷却はサーバー内部の半導体チップ上のコール...

「ロボットやFA(工場自動化)機器の基幹部品となるパワー半導体の品質検査の常識を変えたい」と意気込むのは、半導体ワイヤボンド専用の非破壊・非接触検査装置「レーザーボ...

TSMCなどの上場企業の育成にも注力し、人工知能(AI)や半導体チップなどで技術開発を進めている。

芝浦メカトロニクスは約70億円を投じて半導体製造装置の研究開発体制を強化する。... ウエハーを洗浄する装置や半導体チップと基板を接続する装置などについて、開発評価の効率化や次世代...

クアルコムの半導体チップ(SoC)「スナップドラゴン」と組み合わせ、スマホの急速充電に寄与する。

トヨタ自動車発ベンチャーのアドマテックス(愛知県みよし市、中野修社長)は、岐阜県土岐市に半導体の封止材や基板材に使う真球状微粒子の新工場を建設する。... 半導体チ...

STマイクロがTTテックに供給する半導体チップが欧州のロケットプログラム「アリアン6」と、米航空宇宙局(NASA)の月近傍有人拠点「ゲートウェイ」の次世代ネットワーキングおよびコンピュ...

当社は単独でも投資を進めるほか、今後は不動産投資信託(REIT)にして切り出す可能性もある」 ―次世代光通信基盤の構想「IOWN(アイオン)」では半導...

ハイテク調査会社の英IDTechExは、人工知能(AI)半導体チップの市場規模が2033年に2576億ドル(約36兆円)にまで拡大するとのリポートをまとめた。... ク...

NTTは半導体チップの信号処理を電気ではなく光で行う「光電融合デバイス」の試作ラインを立ち上げ、2025年度に生産を始める。... NTTは25年度に半導体のボード(基板&...

【サンフランシスコ=ロイター時事】米アマゾン・ウェブ・サービス(AWS)は、米半導体大手アドバンスド・マイクロ・デバイシズ(AMD)製の新たな人工知能(...

半導体チップを3次元(3D)集積する技術を開発した。... 日本は半導体後工程においては強かったが「3D集積技術では厳しい状況にあった。

【名古屋】東海理化は30日、半導体チップやウエハーの外販を本格化し、2030年度に半導体事業で売上高50億円を目指すと明らかにした。... 23年度内にも二つ目となる半導体工場の投資判断を行う。...

横浜国立大学の井上史大准教授は30日、ディスコと東レエンジニアリング(東京都中央区)と共同で、半導体チップの3次元(3D)集積技術を開発したと発表した。半導体チップをウ...