総合化学から半導体材料を中心とした「世界トップクラスの機能性化学メーカー」へ脱皮を目指す。... 2拠点は先に稼働した半導体後工程のオープン開発拠点と合わせて、共創の3本柱となる。... だが、多くの...

富士フイルムは半導体製造の後工程向けに特化した半導体研磨材料(CMPスラリー)を2023年末をめどに市場投入する。... 富士フイルムは半導体後工程請負業(...

一方、シンフォニアは半導体後工程向け製造装置用機器事業に本格参入する。... SEMI規格に準拠した機種を含め、後工程向けに3種類のロードポートを開発した。 半導体チップを積層する3...

昭和電工は、パッケージングなど半導体製造プロセスの後工程向け新材料の立ち上げを検討する。... 半導体はウエハーに回路形成する前工程の技術進化のハードルが上がり、3次元積層など後工程の技術開...

半導体の性能向上に向け、製造プロセスの「後工程」の重要性が高まっている。... (山田邦和) 【専門展示会、日本で初開催】装置・材料アピール...

半導体、後工程に資源投下 ―注力する研究分野のテーマは。 ... これまで半導体は前工程技術で進化してきたが、今後の進化の中核は後工程...

半導体の高度化で後工程の重要性が高まっている。... 先端半導体の性能向上を実現してきた「前工程」の回路微細化技術が物理的限界に近づきつつあるため、後工程の技術の重要性が高まっている。 ...

ディスコは高度な「切る・削る・磨く」技術を追求する半導体後工程向け製造装置の大手メーカー。... 売上高比率は9・4%で、同じ後工程の東京精密(同7・5%)を上回る。....

半導体向けロボットは需要が供給を上回る」 ―繁忙な生産が続いています。 ... 半導体後工程向け装置などとシナジーを出して開発を高度化する」 &#...

今回は設備投資の意思決定が成長につながった事例として、半導体後工程製造装置メーカーのTOWAと、材料メーカーである扶桑化学工業を紹介したい。 ... 半導体業界の設備投資にはメモリー...

河合社長は、3―5年後の需要拡大を見据え「1兆円を超える調達時代に向けて、サプライチェーンマネージメントを考える必要はある」と認識。... 東京エレクトロンの河合社長は21年の半導体前工程製造装置&#...

半導体不足が続く中、今後は欧米で半導体後工程の工場が増える可能性があり、工場増設時の需要を取り込む。... 19年にICチップとプリント基板の電気回路を接続するボンダメーカーの新川(東京都武蔵...

2020年末に顕在化した第1波は半導体製造の前工程が集中する台湾起点だったが、今回の第2波は後工程の一大拠点である東南アジアが中心だ。... 半導体の製造は前工程と後工程に大別される。... ほかに、...

2019年に半導体製造装置メーカーの新川、アピックヤマダと事業統合した。各社の技術を組み合わせたシステム提案により、半導体後工程におけるトータルソリューションの提供を目指している。 ...

半導体後工程の製造装置を手がけるヤマハロボティクスホールディングス(YRH)の現地事務所も集約した。

自社生産で差別化 世界的な車載用半導体不足が深刻だ。自動車生産の急回復に加えて半導体業界特有の分業体制が一因であり、その解決は一朝一夕では難しい。... ただ、他の製品ではファウンド...

半導体の需要が増え続ける「スーパーサイクル」に再突入したことを背景に、半導体製造装置市場の活況が続いている。... 東京エレクトロンの河合利樹社長は、21年の半導体前工程製造装置(WFE...

供給を増やし、活況な半導体製造装置需要を取り込む。 ... ただ今年は夏以降のピークアウト後、10月に再び需要が急増。... 足元では特に韓国メモリーメーカー、台湾・中国の半導体後工...

「(主要顧客である)半導体後工程請負業(OSAT)は中国、台湾、韓国、東南アジアなどが主だ。... 中国は近年、自国内で半導体産業を育成しようとする動きが強く、成長スピ...

「米政府の中国・華為技術(ファーウェイ)への制裁強化により、顧客である半導体後工程請負業(OSAT)や大手ファウンドリー(半導体受託製造)がファーウェイ...