記事検索結果

日立、折り曲げ可能な無線デバイス電波で電力送信（2010/12/7）

日立製作所は薄くて折り曲げられるフレキシブルな無線デバイスを作製するための基本技術を開発した。... 電流が流れるチャンネル材料のインジウムガリウム酸化亜鉛の金属組成比を改良したほか、厚さを20ナノメ...

パナソニックとIMEC、共振特性高く低電圧駆動のMEMS共振器（2010/12/7）

パナソニックは今後、電子機器などで正確な時間と速度で情報を送るためのタイミング信号や、連続した同期信号を提供するタイミングデバイスとしての商品化を目指す。従来デバイスの3分の1以下の消費電力になると見...

東芝、20ナノ世代向けCMOS素子作製する技術開発（2009/12/10）

国際電子デバイス会議(IEDM)で9日に発表した。

東芝、スピンMOSトランジスタの基本技術を開発（2009/12/9）

東芝は、電子のスピン(自転)を動作制御に利用した次世代半導体であるスピンMOS(金属酸化膜半導体)トランジスタの基本技術を世界で初めて開発した。... 8日米ボルティモ...

NEC、次世代の不揮発性メモリーReRAM開発（2009/12/8）

米ボルティモア市で開催中の国際電子デバイス会議(IEDM)で9日発表する。 ... メモリー動作の信頼性を確保する技術が、デバイス実用化の大きな課題だった。

NECとNECエレ、実用水準の窒化ガリウム製パワー半導体開発（2009/12/7）

米ボルティモア市で7日に開幕する国際電子デバイス会議(IEDM)で発表する。

東芝、コスト半減の32ナノ世代向けLSI製造技術を開発（2008/12/19）

米国で開かれていた国際電子デバイス会議(IEDM)で発表した。

東芝・IBM・AMD、世界最小面積のSRAMセルを開発（2008/12/18）

米国で開催中の国際電子デバイス会議(IEDM)で発表した。

セリート、次世代LSI向け絶縁膜を開発（2008/12/17）

米国で開催中の国際電子デバイス会議(IEDM)で発表した。

NEC、素子のバラつきの影響をシミュレーションする新手法開発（2008/12/17）

この研究成果は米サンフランシスコで開催中の半導体プロセス関連最大の国際学会、国際電子デバイス会議(IEDM)で発表した。

米国サンフランシスコで15日、半導体プロセス関連で世界最大の学会「国際電子デバイス会議(IEDM)」が開幕した。