ニックスは工業用プラスチック精密部品や同機構部品、基板実装支援製品の製造のほか、プラスチックをベースにしたオリジナル素材「NIXAM」を供給する。

大友製作所は1957年創業で、主にプラスチック成形品・回路基板組み立て品を製造する。

【京都】村田製作所はスマートフォンなどに採用される樹脂多層基板「メトロサーク」の材料に、リサイクル100%銅箔の採用を始めた。... メトロサークは樹脂材料と銅箔を貼り合わ...

【横浜】東京エレクトロンデバイス長崎(TED長崎、長崎県諫早市、松嶋富浩社長)は、オープンソースのネットワーク管理ソフトウエアであるZabbixと直接連携して放送設...

高温下で使う電子回路やセンサー基板など幅広い分野での利用を想定し、順次技術提案を始める。 ... 近年は車載用ダイヤモンド半導体基板などの研究開発も進めている。

光ファイバー先端部のセンサーヘッドは直径0・45ミリメートルと極小サイズのため、基板実装されたパワー半導体のワイヤなどを測定可能。

薄型基板上に透明電極と機能層、不透明電極の3層を作る。

有機金属気相エピタキシャル成長(MOVPE)法により、窒化アルミの基板上にpn接合ダイオードを作製。

SMTの採用により、基板に端子を圧入するプレスフィット方式と比べて円滑な伝送を実現できると見込む。

NOK子会社の日本メクトロン(東京都港区、伊藤太郎社長)は、独フォルクスワーゲン(VW)から電気自動車(EV)の車載電池向け電圧監視...

データ通信量の増加に伴いこうした材料の需要拡大が見込めるほか、半導体封止材・電子基板用のエポキシ樹脂や工業用テープなども半導体市場の成長を商機と捉える。

同社はめがねレンズのほか、ハードディスクドライブ(HDD)向けガラス基板なども手がける。

同社は1962年にプリント基板への電子部品実装で創業し、松下グループ(現パナソニックグループ)を顧客として実績を積み重ねた。... 18年頃からスタートした工場自動化(FA&#...

研究チームは、波長532ナノメートル(ナノは10億分の1)の光渦ナノ秒パルスレーザーを、ガラス基板上のドナーである金ナノインクにレンズで集光した。... 単一のパルスを当てることで、液...

セイコーエプソンの千歳事務所の一部を活用して、チップと基板を接続する部材「インターポーザ」などを開発する。

複数のチップを一つのパッケージに実装して機能を高めるチップレット技術の確立に向け、積層や3次元(3D)配線技術、基板への接着技術など実装技術の開発や設計、量産化を進める。 &#...

フッ化水素酸は半導体シリコン基板の洗浄やエッチングに欠かせないが毒性が強く、扱いは難しい。

基板間をつなぐコネクター「WP26DKシリーズ」や、USBタイプC用コネクター「DX07シリーズ」を車載向けに発売した。

より精密度の高い研磨技術や新たな基板材料に対応することで新規受注を獲得し、価格交渉に臨む。... (談) 【企業概要】半導体ウエハーやSAWフィルター用基板の研磨加工...

市にはジェットエンジンや世界最小チップ部品基板の製造、ステッピングモーター、イオン交換樹脂製造など日本を代表する高度技術を持つ企業が多い。