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同社は1962年にプリント基板への電子部品実装で創業し、松下グループ(現パナソニックグループ)を顧客として実績を積み重ねた。... 18年頃からスタートした工場自動化(FA&#...
研究チームは、波長532ナノメートル(ナノは10億分の1)の光渦ナノ秒パルスレーザーを、ガラス基板上のドナーである金ナノインクにレンズで集光した。... 単一のパルスを当てることで、液...
複数のチップを一つのパッケージに実装して機能を高めるチップレット技術の確立に向け、積層や3次元(3D)配線技術、基板への接着技術など実装技術の開発や設計、量産化を進める。 &#...
基板間をつなぐコネクター「WP26DKシリーズ」や、USBタイプC用コネクター「DX07シリーズ」を車載向けに発売した。
より精密度の高い研磨技術や新たな基板材料に対応することで新規受注を獲得し、価格交渉に臨む。... (談) 【企業概要】半導体ウエハーやSAWフィルター用基板の研磨加工...
市にはジェットエンジンや世界最小チップ部品基板の製造、ステッピングモーター、イオン交換樹脂製造など日本を代表する高度技術を持つ企業が多い。
半導体材料としてフォトレジスト用ポリマーや窒化ガリウム(GaN)基板などに加え、半導体製造装置の精密洗浄サービスなどを展開する。 ... また、G...
基板でのコネクター専有面積の削減やコネクター嵌合(かんごう)作業の簡略化が見込める。... 基板側のレセプタクルの寸法は縦12・1ミリ×横6・6ミリ×高さ11・15...
基板小型化にも対応 TDKは26日、自動車向けの積層セラミックコンデンサー(MLCC)「CGA」シリーズに新製品を追加したと発表した。... 部品...
半導体材料については、窒化ガリウム(GaN)基板はレーザー向け2インチウエハーを拡販し25年に現状比4―5割増の出荷を目指す。
基板を薄くすると同3万度Cも達成した。... 基板をたたき付けて凍結液滴を落として回収し、そのまま保存する。基板での保存に比べ、保存密度も解凍速度も高められた。
現在進めているモーターコアや金属基板の投資が収益に寄与するところまでいけるかどうかという感じだ」 ―主力の自動車向け事業は。 ... 製品の要求レベルが上がってきた...
TEDの事業分野は、半導体・電子部品やソフトウエアなどを販売するEC(エレクトロニック・コンポーネンツ)事業、ITインフラ・セキュリティー製品などの販売やIT保守・監視サービスを提供す...
高性能半導体チップへ適用が期待される「ハイブリッド接合」では、ウエハー基板の一方をチップサイズに加工した後、もう一方のウエハー基板に貼り合わせる「C2W」の実装方式が注目される。
また、半導体工場の天井に設置された軌道を走行して自動搬送する天井走行台車(OHT)と連携できる基板自動搬送装置(EFEM)も開発。
