レゾナックは22日、米シリコンバレーに半導体材料やパッケージング技術の研究開発拠点を新設する方針を明らかにした。... 先端半導体の実装技術や関連材料の開発を強化する。... さら...

研究員同士が活発に交流できる環境を整え、機能化学品など事業部門を超えて基盤技術やノウハウを活用する。 同社は半導体の性能を左右する回路微細化の進行に加え、製造プロセスや実装技術などの...

同社情報技術総合研究所の稲沢良夫アンテナ技術部長は「3、4年の間には実現したい」と展望する。... また窓ガラスへの実装技術でも新方式を採用し、金属サッシ上に設けた給電素子から給電するため、従来のよう...

日本企業と連携、高性能化目指す 台湾積体電路製造(TSMC)は24日、半導体チップを複数枚縦に積み上げる3次元(3D)実装技術の確...

独自の回路技術を適用することにより、400メガヘルツ(メガは100万)の広い周波数帯域で電力付加効率43%以上の低歪(わい)特性を実現した。... 独自の高密度...

新製品は、ダイナブックの高密度な実装技術などの活用により両立できた。... また中央演算処理装置(CPU)の性能を最大限に引き出す独自技術を取り入れている。

FDKは近距離無線通信規格「ブルートゥース」モジュールに関する技術ライセンスを東芝と締結した。両社の技術を用いたことで、従来品と比べ面積を12・5%小型化した。... 東芝...

表面実装技術(SMT)ラインでは、市販カーナビの基板へのハンダ付けと印刷から画像検査による品質検査まで自動化している。... さらなる技術力強化に向けて目指すのが、国内でサプライチェー...

このうち同社の中核である技術系は25種類で、「メモリー設計」「プロセスインテグレーション技術」「後工程・実装技術」など実態に合わせて細分化した。以前は「生産技術」「研究開発」など定義が広かった。

最先端の後工程技術を結集し、半導体パッケージの技術革新を加速する。 露光装置メーカーのオーク製作所はマスクレスのダイレクト露光技術を持つ。... ジョイント2は、他社との協業により次...

熊本側からは日本の半導体産業における県の特徴や産学官連携で進める半導体の3次元積層実装技術の取り組みなどを説明。

電子部品をフレキシブルプリント基板(FPC)に実装する技術や接合する技術で新たな付加価値を生み出そうとする。... 「プリント基板のグローバルなEMS(電子機器製造受託サービス...

微細化に頼らず性能を高めようと、複数のチップを縦方向に集積する3次元(3D)実装などの技術の研究が進む。... 3D実装技術で重要なのがウエハーの厚みを薄くする工程とそこで使うグライン...

同社の表面実装機や検査装置などの最新機種群「YRシリーズ」のラインアップに加わる。... 5月31日に東京ビッグサイト(東京都江東区)で開幕する電子部品実装技術の展示会「JISSO&#...

ADEKAは性能を左右する半導体の回路微細化が進行しているほか、製造プロセスや実装技術などの革新によって今後は複数種類の新材料が必要になるとみて供給体制を整備する。

強靱(きょうじん)な半導体サプライチェーン(供給網)の構築や3次元積層実装技術の集積、半導体人材育成や産業創出の拠点となることを目指す。... 熊本大学や、くまもと産業...

3月には北海道千歳市に新工場の建設を決めたほか、ベルギーの世界的な次世代技術の研究機関imec(アイメック)と次世代半導体の微細加工に必要な極端紫外線(EUV)露光技術...

【横浜】マス商事(横浜市港北区、升杉夫社長)は23日、テクニカルセンター(同区)で表面実装技術(SMT)関連の装置メーカーが最新技術...

開発した3Dプレスは、25―27日に東京・有明の東京ビッグサイトで開かれるエレクトロニクス製造・実装技術の展示会「第37回インターネプコンジャパン」で紹介する。

25日に東京・有明の東京ビッグサイトで開幕するエレクトロニクス製造・実装技術の展示会「第37回インターネプコンジャパン」に同圧着機を出展する。