半導体チップの微細化が難易度を増す中、増大するデジタルデータの高速処理でICパッケージの高性能化が注目されている。... 投資額は1400億円で、超微細配線層とビルドアップ基板を一体化した自社開発のI...

JSRは同材料のほかレジストをはじめとする複数の実装材料を手がけており、多様化する後工程領域の要求にトータルで応える。 半導体製造では近年、前工程における回路微細化に加え、後工程のパ...

X線CTはナノメートル(ナノは10億分の1)サイズに対応可能で微細化する材料組織の検査ニーズにも応える。ソフトウエアは軽量設計を最適化できる製品を導入。これにより、部品形状をスキャンし...

高い加工性能を実現するサーボシステムとしての高性能化に加え、小型化や省配線といった使いやすさも向上。... EUV露光は回路線幅7ナノメートル(ナノは10億分の1)以下の微細プロセスに...

一方、半導体の微細化の流れを踏まえ、他の半導体製造装置製品でも市場開拓に力を注いでいる。... 半導体の微細化が進むと配線工程も増えていき、同工程へのチップコストが無視できないレベルで上がる。... ...

精度や長尺、量産への対応が求められるため、高精度や微細化による“高難度FPC”について試作・小中ロット量産体制の確立を目指し、設備投資に取り組んでいる」 ―検査装置事業では2022年...

従来機に比べ検出性能を高め、次世代半導体の微細化プロセスと高開口数(NA)EUV露光に対応する。

小型化の需要を踏まえて開発した。製品の大きさは公開していないが、設計などの工夫を通じて製品の高さを抑え、小型化を実現した。... 半導体製造装置メーカーは微小な振動を検出して対策を講じることで半導体の...

シリコンCMOSの微細化の限界が近づく中、ゲルマニウムなどの化合物半導体を使ったハイブリッドの3次元積層CMOSなどを手がける。

微細化・機能向上に対応 大手化学メーカーで半導体関連の研究開発体制を拡充する動きが活発化している。... 半導体はさらなる微細化などが進んでおり、関連材料でも研究開発の重要性が増して...

ペリクルは微細パターンが描かれたフォトマスクの表面に装着する薄い保護膜で、異物の付着を防ぐことでフォトマスクの検査・交換頻度を低減する。リンテックは半導体回路パターンの微細化に対応できるEUV露光装置...

その後工程に強みを持つ日本で海外メーカーが拠点化を急いでいるのだ。 ... 微細化が極限に達するなか、チップレットによる性能向上が昨今のトレンドだ。... ロジック半導体を3次元&#...

今後も研究開発投資を積極化して需要を捉える考えだ。... 微細化などを背景に、顧客と密に連携して技術をすり合わせる重要性が増している。

回路の線幅の微細化を進めるなどして過電流検出精度を同社既存製品に比べ約25%高め、「世界最高」(同社)水準を実現。... ミツミ電機の既存の電池保護ICより微細化が図れたことで...

三井化学は2025―30年に、半導体の製造工程で使われる次世代の極端紫外線(EUV)ペリクルを実用化する方針だ。... 半導体の微細化に伴いEUV露光機の高度化が進...

微細複合部品、ロボに提案 三和ニードルベアリング(茨城県つくば市、中村卓也社長)は、シャフトやピンといった小径長もの部品、円筒コロやニードルなどの...

半導体の微細化によって製造工程がより複雑化し、品質管理のために各工程で同ウエハーの保管数が増加傾向にある。

異なる半導体を重ねて配置する3次元積層やチップレットが、微細化によらずに半導体の性能向上を実現できる技術として注目される中、同技術と関わりが深い後工程向けの製造装置や材料にスポットを当て、新たな商機に...

EUV露光装置は回路線幅7ナノメートル以降の回路の微細なパターンをウエハー上に転写露光する技術として先端半導体製造に不可欠となる。 ... 大日印/EUV評価用、3ナノメー...

半導体の微細化が進む中、回路を形成するエッチング装置や回路の線幅などを測定する計測装置の重要性が増している。... ターボ分子ポンプなど海外から購入している部品のうち、可能なものはマルチベンダー化を積...