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【千葉】ユーテック(千葉県流山市、本多祐二社長、04・7150・5731)は、「ニオブ酸カリウム・ナトリウム(KNN)」の多結晶膜の成膜技術を開発した。独自のチタン酸ジ...

神奈川科学技術アカデミー、DLC膜で教育講座（2011/7/13）

神奈川科学技術アカデミー(KAST、川崎市高津区)は28日11時から川崎市高津区のかながわサイエンスパーク(KSP)で教育講座「ダイヤモンドライクカーボン(DL...

素子設計と塗布成膜プロセスを最適化した。... 有機ELパネルの製造は真空装置を用いてガス化した材料を分子レベルで成膜する蒸着成膜プロセスが一般的だが、歩留まり率が低く、製造コストも高かった。... ...

阪大など、電子移動度10倍の印刷可能な有機トランジスタ開発（2011/4/8）

有機物の半導体を塗布する簡便なプロセスを使い、同時に結晶化する新製法を開発した。... 溶液から有機半導体膜を作る際に、半導体の分子が規則正しく並んだ結晶構造を作る新しい成膜プロセスを開発した。半導体...

不二越、切削速度毎分300m超のハイスホブ開発（2010/10/14）

膜の成分設計や成膜プロセスを改良して密着性・安定性を高めたコーティングを組み合わせて超高速加工と長寿命化を実現した。

住友精密とCEA―LETI、TSVプロセス開発で協業（2010/10/7）

住友精密工業と子会社の英SPPプロセステクノロジーシステムズは6日、フランス原子力庁電子・情報技術研究所(CEA―LETI)と直径300ミリメートルウエハー向けに貫通電極(TS...

サムコ、価格とサイズを3割低減したエッチング装置発売（2009/10/16）

量産用途と研究用途を狙った従来機同様、エッチングプロセスにライセンス供与を受けるドイツのロバート・ボッシュの技術を採用。エッチングと成膜プロセスを繰り返し、高速で深掘りする。